SK海力士传提前HBM4E送样时程，瞄准6至7月向关键客户出货

在高带宽存储器（HBM）的激烈竞逐中，三星与SK海力士的角力再度升级。继三星于5月底宣布新一代HBM4E已开始向客户送样后，SK海力士也传出将大幅提前HBM4E的样品交付时程。据韩媒《Newsis》报导，SK海力士已完成HBM4E样品的内部准备工作，正将目标锁定在6月至7月向主要客户提供样品，较原先的业界预期时程明显提前。

此次提前送样的举措，凸显出SK海力士在HBM领域持续巩固领导地位的决心。业界指出，HBM4E将在性能、功耗和容量等方面实现再次飞跃，以应对人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片日益增长的带宽需求。SK海力士与三星的竞争正从量产良率和产能规模，延伸至技术迭代的速度比拼。

面对三星在COMPUTEX 2026上首次公开HBM5模型所释放的技术信号，SK海力士选择以加速HBM4E商业化作为回应，力图在高端AI存储器市场保持先发优势。这一动向不仅关系到两家公司的订单争夺，也将影响英伟达、AMD等下游客户的次世代产品布局节奏。