SK集团会长出席海力士ADR纳斯达克上市仪式，三星传在太阳谷峰会争取大型代工订单
SK集团加速全球资本市场布局，崔泰源亲赴纽约敲钟
据韩国媒体报道，SK集团会长崔泰源将于当地时间7月10日上午现身纽约，出席SK海力士美国存托凭证（ADR）在纳斯达克的上市仪式。此举被视为SK海力士进一步加强与美国投资者联系、提升在全球半导体市场影响力的关键一步。知情人士透露，崔泰源此行除了参加上市敲钟活动，还将与多家国际投资机构进行一对一会谈，详细阐述SK海力士在高带宽存储器（HBM）和企业级固态硬盘（eSSD）等人工智能核心存储领域的中长期战略。
此外，崔泰源预计与英伟达、苹果等北美核心客户高层举行闭门会议，商讨2026年至2027年HBM3E及下一代HBM4产品的长期供应协议。随着AI服务器需求持续井喷，SK海力士在HBM市场的领先地位正促使其加快产能扩张，不久前宣布的韩国清州M15X工厂和龙仁半导体集群投资计划，部分资金即通过本次ADR发行募集。
三星抢夺代工版图，借太阳谷峰会秘密洽谈
与此同时，另一半导体巨头三星电子也在美国爱达荷州太阳谷举行的“亿万富翁夏令营”期间展开攻势。据ETNews等韩媒报道，三星电子副会长韩钟熙和代工业务主管团队低调参与了本届太阳谷峰会的场边活动，与谷歌、微软、亚马逊等大型科技公司高管进行了接触，重点推介其先进的3纳米和即将量产的2纳米GAA（环绕栅极）制程技术，意图从台积电手中抢夺人工智能和高性能计算芯片的代工订单。
消息人士指出，三星正以“价格灵活、产能优先保障”作为谈判筹码，并强调其在美国德克萨斯州泰勒市投入170亿美元的新晶圆厂将在2026年进入准量产阶段，足以为北美客户提供本土化制造能力。此次峰会期间，三星团队还深入探讨了异构集成和先进封装（如I-Cube、X-Cube）的一站式解决方案，试图通过差异化服务打动潜在客户。
两则动向分别凸显出韩国半导体双雄在存储与逻辑芯片领域截然不同的突围路径：SK海力士凭借HBM的绝对技术优势巩固与美国资本及客户的纽带，而三星则在巩固自身存储巨头地位的同时，向着晶圆代工市场的更高份额发起挑战。业界普遍认为，随着AI基础设施投资在2026年下半年继续扩张，两大韩厂的战略成果将在未来几个季度逐步显现。
