SK海力士启动龙仁Y1设备采购，一期投产急行至2027年2月

面对持续高涨的AI服务器与数据中心需求，SK海力士正在将龙仁半导体产业集群的推进速度推向极致。公司高层近期多次公开表示，若不加速扩产，全球存储芯片的供应缺口将在2027年达到顶峰，并可能持续影响未来十年。在此背景下，龙仁首座工厂Y1的设备采购已悄然启动。

据韩国ZDNet消息，SK海力士已向多家核心设备供应商发出订单，用于龙仁Y1一期产线。该产线原计划2027年下半年投入运营，如今内部目标大幅提前至2027年2月，甚至不排除进一步前置的可能。初期产能规划为DRAM与NAND Flash混合装载，首阶段将带来约每月2万片晶圆的增量产能，后续再逐步拉升。

设备订单主要集中在光刻、刻蚀和沉积等关键制程。由于全球半导体设备交期仍偏紧，提前锁定机台产能成为SK海力士确保进度的重要举措。业内分析认为，此举不仅是为了抓住当前HBM（高带宽内存）和eSSD的黄金窗口，更是对三星、美光等竞争对手产能竞赛的直接回应。

龙仁集群是SK海力士未来十年的产能主力基地，规划包含四座工厂，总投资规模超过120万亿韩元。Y1作为先头部队，其投产节奏将直接影响公司在下一代存储市场的站位。随着设备进场的脚步加快，龙仁项目正从蓝图加速驶入现实。