联电新加坡12英寸厂首批量产硅光子晶圆正式交付

联 电（UMC）与新加坡硅光子芯片设计公司SILITH共同宣布，联电位于新加坡的12英寸晶圆厂已顺利完成首批量产硅光子晶圆的交付。这一进展是双方在硅光子领域长期合作的重要成果，也意味着该技术已跨越研发与工程验证阶段，进入可供客户大规模采用的成熟制造周期。

联电新加坡厂近年来持续强化特殊制程布局，硅光子被列为重点方向之一。通过将光子器件集成在标准CMOS平台上，代工厂得以复用成熟的12英寸产能和良率管理经验，从而加速硅光子产品的成本优化与规模扩张。联电方面表示，首批晶圆的成功交付验证了制程的稳定性，后续将根据客户需求逐步拉高产能。

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业界观察人士指出，随着AI与高性能计算对数据搬运效率的要求急剧提升，硅光子正从利基应用迈向主流互连技术。联电与SILITH在新加坡12英寸厂实现的量产突破，有望为光模块、共封装光学等前沿架构提供更可靠的晶圆供应基础。