2026年上半年中国集成电路出口额逼近翻番，达1770亿美元，存储器价格暴涨成核心驱动

根据中国海关总署最新披露的数据，2026年上半年中国集成电路出口表现远超市场预期，出口金额达到1770亿美元，较去年同期几近翻倍。同期集成电路出口数量为1794.4亿块，显示出价值增长显著快于数量增长的结构性特征。从月度数据看，自二季度起出口额连续突破300亿美元，6月单月出口更是创下历史新高。

存储器芯片价格的大幅反弹被产业界普遍视为出口总额激增的首要推动力。2025年下半年以来，伴随着供应商库存去化告一段落以及终端需求结构性复苏，DRAM和NAND Flash合约价格均展开持久涨势。进入2026年，以ChatGPT等大模型推理需求持续膨胀、全球数据中心扩容以及AI PC与AI手机规模化出货为代表的高强度算力需求，进一步拉动高带宽内存（HBM）和超高容量企业级固态硬盘的采购。TrendForce调查数据显示，2026年第二季度主流DDR5芯片颗粒均价同比上涨超过120%，NAND Flash晶圆价格涨幅亦逼近90%。

中国本土存储器制造商在本轮行情中扮演了愈加重要的角色。长鑫存储（CXMT）DRAM产能较前一年扩大约40%，其产品不仅在消费电子领域渗透率显著上升，也开始小批量进入部分服务器供应链。长江存储（YMTC）凭借Xtacking架构在大容量3D NAND方面维持技术与成本竞争力，1H26期间向海外模组厂和终端客户的出货量同比大幅攀升，成功将部分产能转化为出口订单。此外，兆易创新等Nor Flash厂商也在IoT和汽车电子出口回暖的背景下实现了量价齐升。

集成电路出口金额暴增的另一层逻辑在于，高单价芯片的出口占比正在持续提高。海关编码分析显示，单位价值较高的存储器集成电路、处理器及控制器类产品的出口金额增速，明显快于单价较低的模拟芯片与分立器件。这也印证了中国半导体产业链正从中低端器件向存储、逻辑等价值量更高的领域渐进升级的趋势。