力积电硅电容获英特尔EMIB认证，目标2027年月产1万片12英寸晶圆

伴随传统存储芯片价格持续上扬且毛利空间明显改善，台湾晶圆代工企业力积电（PSMC）正加速推进与全球半导体领导者的深度合作，尤其是在先进封装材料领域取得多项实质进展。多家台媒报道显示，力积电于硅中介层与硅电容两大产品线均已实现里程碑式突破，其自主研发的硅电容组件更已正式通过英特尔的嵌入式多核心互连桥（EMIB）先进封装技术认证，成为该领域的重要合格供应商。

硅电容作为异质整合封装中的关键被动元件，在高速数据传输、AI加速芯片与高性能计算应用中扮演着去耦与稳压的核心角色。通过英特尔认证，不仅意味着力积电的产品性能与可靠性达到国际大厂严苛要求，更为其切入全球顶尖芯片供应链打开大门。据悉，力积电已完成相关产能规划，预计在2027年前将12英寸硅电容晶圆的月投片量提升至1万片规模，以满足来自数据中心、网通设备及边缘AI等领域的强劲需求。

市场观察人士指出，以往以存储器代工为核心的力积电，正凭借在硅基被动元件与中介层的技术积累，逐步向高附加值的先进封装材料供应商转型。这一策略不仅有利于平滑存储产业周期性波动的影响，更有望在AI驱动下的先进封装需求爆发中占据先机。力积电方面暂未对认证细节作出公开评论，但业界普遍认为，随着EMIB平台生态的扩大，获认证的硅电容产品订单能见度可望显著延长。