台积电传2027年拟涨价最高10%，HPC额外溢价引关注：苹果、英伟达成焦点

面对AI需求暴增与先进制程产能持续紧绷，台积电的价格策略出现新变数。据《日经新闻》披露，台积电已与主要客户展开协商，预计将全面调涨2027年晶圆代工报价，涨幅最高可达10%，其中针对高性能运算（HPC）相关订单将额外加收溢价，进一步推升高阶芯片成本。

消息指出，此次涨价将涵盖3纳米、2纳米等先进制程，部分成熟制程亦在调整之列。与过去存储原厂动辄数倍的飙涨不同，台积电选择温和且分阶段的方式，并特意将实施时间点延后至2027年，让苹果、英伟达、AMD等大客户有更充裕的缓冲期调整供应链与成本结构。

台积电在上周法说会上虽未正面确认涨价细节，但强调会维持合理定价，避免市场剧烈波动。然而，随着2纳米GAA工艺即将在2026年量产，加上AI服务器芯片需求不见放缓，业界普遍认为涨价已是必然趋势。HPC客户因占据技术红利且需求刚性，被额外要求分摊研发与产能建置成本，也在意料之中。

市场关注焦点集中在苹果与英伟达两大指标客户。苹果预计将在2027年推出的A21与M6系列芯片中全面导入2纳米制程，而英伟达的下一代GPU平台亦高度依赖台积电先进封装与制程技术。若涨价成真，两家公司的芯片成本将面临显著上扬，后续终端产品定价策略恐受牵动。