台积电发力2nm扩产，三星联手博通斩获AI芯片大单

据业界消息，三星电子近日与博通签署了一份广泛的合作备忘录，双方将围绕高带宽存储器及先进制程代工业务进行协同，这被视为三星在AI芯片战场迎击台积电的关键落子。尽管台积电凭借庞大客户群和制程领先地位持续主导全球半导体代工版图，三星独特的垂直整合能力——涵盖内存、逻辑芯片与封装——正支撑其在争夺AI与数据中心大单时展现出更强筹码。

知情人士透露，博通与三星的合作将尤其聚焦在HBM3E及下一代HBM4堆叠方案，同时三星计划提供从5nm到2nm的制程选项，以满足博通定制化AI加速芯片的需求。这一动作正好与台积电急速拉升2nm产能的时间点重叠。台积电方面，其新竹与高雄工厂已开始进入2nm制程的风险试产，并规划2026年底前将月产能提升至五万片以上，力求守住苹果、英伟达等核心客户的阵地。

分析指出，三星此次与博通结盟，不仅有望填补其代工部门在AI芯片领域的订单缺口，更寄望于通过存储与代工的捆绑方案，创造台积电难以复制的竞争优势。不过，业界仍普遍认为，在逻辑良率、客户信任度及生态完善性方面，台积电短期内仍享有显著壁垒。未来代工两强的竞合态势，将随着AI芯片需求持续井喷而愈发扣人心弦。