中国蓝思科技与京东方发力玻璃基板，台湾供应链备战台积电CoPoS

随着先进封装技术逐步迈向晶圆级与面板级整合，玻璃基板凭借优异的热稳定性、电气特性及超平坦表面，正加速取代传统有机基板。中国大陆两大龙头蓝思科技（Lens Technology）与京东方（BOE）近期在玻璃基板领域动作频频，加大投资力道，目标直指台积电主导的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）等次世代封装需求。

据中央社报道，中国大陆正全力投入玻璃基板先进封装，力图抢占技术与产能先机。蓝思科技凭借消费电子玻璃盖板的深厚功底，积极跨入半导体封装玻璃基板，并已实现小批量出货，主要应用在芯片封装与显示驱动模组。京东方则依托面板制造经验，开发大面积玻璃基板用于扇出型封装，以提升芯片整合密度与高频电性表现。

与此同时，台湾供应链正紧锣密鼓备战台积电CoPoS技术。台积电的CoPoS方案结合面板级封装与高密度互连优势，预计将率先在高效能运算、AI芯片等领域导入。

业界分析指出，玻璃基板封装仍面临成本、量产良率及生态系统建置等挑战，但长期发展趋势明确。随着中国大陆业者积极投入，以及台湾加速应对，这场玻璃基板的国际角力，将牵动未来先进封装版图的重组。