传英伟达Vera Rubin系统内存配置减半，成本占比逼近BOM的29%

随着高带宽内存（HBM）与先进封装成本持续走高，AI算力基础设施的总体拥有成本正面临前所未有的压力。近期有分析指出，在英伟达下一代Vera Rubin NVL72机架级系统中，仅内存子系统的物料成本就逼近整机BOM的29%，促使这家GPU巨头大幅调整硬件规格。

根据Wccftech披露的广发证券研究报告，英伟达已决定将Vera Rubin平台所搭载的SOCAMM（Stacked Chip on Wafer Advanced Memory Module）配置容量削减近一半。原计划中每颗Grace CPU或配套的高带宽内存模组容量可达到较高水平，但为抑制系统总成本并保障供应连续性，新方案将显著收缩内存配备。

Vera Rubin是英伟达面向2026年后数据中心推出的重要计算平台，采用Grace CPU与新一代GPU的紧耦合设计，其NVL72机架可集成多达72个GPU，目标直指万亿参数大模型训练与推理。SOCAMM作为基于3D堆叠和晶圆级集成的新型内存形态，本欲提供更高的带宽与能效，但在良率和封装产能受限的背景下，价格远超传统HBM。

若此举得以落实，或将影响大型AI集群的架构设计，并进一步刺激业界对更高性价比内存方案的探索。