传台积电联手景硕研发类EMIB先进封装，防堵客户转单英特尔

据外媒援引知情人士消息，台积电正与台湾载板供应商景硕科技紧密合作，在内部启动一项类似英特尔EMIB的先进封装开发计划。该技术被视为对现有CoWoS产能缺口的补充，目标是以嵌入式硅桥实现更灵活、更具成本效能的多芯片整合，满足高性能计算、人工智能等领域客户对于异构集成的急迫需求。

面对先进封装产能持续满载，以及英特尔强势推进代工服务与EMIB技术，台积电此举被外界解读为“固桩策略”。消息称，部分超大规模客户正评估采用英特尔18A制程搭配EMIB的可能性，而台积电的新封装路线正是为了提供对等的互联密度与成本结构。该方案在内部仍处于验证阶段，预期需耗时一到两年才有机会进入风险试产，届时将为封装供应链格局带来新变量。