[新闻] 日月光再次上修2026年资本支出至105亿美元，目标2027年先进封装营收翻倍

全球封测龙头日月光投控于7月30日召开法人说明会，宣布再度上调2026年度资本支出，由原先规划的85亿美元大幅拉升至105亿美元，刷新公司历史纪录。这已是日月光年内第二度上修资本支出预算，凸显人工智能与高效能运算芯片催生的先进封装需求持续超越预期。

日月光同步揭露产能扩张蓝图，预计2027年来自扇出型封装、晶圆级封装及2.5D/3D IC等领先先进封装业务的营收，将较2025年水平实现翻倍增长。为承接客户急单与长期合作承诺，公司正加速于马来西亚等海外据点扩建新厂。

据供应链消息，日月光2026年逾七成资本支出将投入先进封装及测试领域，其中以英伟达、AMD等大客户的CoWoS委外订单为首要驱动力。法人分析，资本支出连番加码，意味先进封装抢单战已进入白热化，日月光凭借庞大产能与封装技术组合，正持续拉开与竞争对手的差距。