美国出口管制“反噬”?传三星、SK海力士拟将中微半导体设备纳入中国晶圆厂后备方案

美国出口管制“反噬”?传三星、SK海力士拟将中微半导体设备纳入中国晶圆厂后备方案

随着美国对华半导体出口管制不断加码,韩国存储芯片双雄正在为最坏情况做准备。知情人士透露,三星电子和SK海力士已开始评估将中国刻蚀设备龙头中微半导体(AMEC)的部分设备导入其中国工厂,作为美国设备供应中断时的生产备份方案。

三星在西安运营着关键的NAND闪存生产基地,而SK海力士在无锡拥有重要的DRAM制造设施,两者均高度依赖美国应用材料、泛林集团等供应商的设备。然而,美国不断收紧的出口规则让这些海外工厂面临技术升级和日常维护的不确定性。此次评估覆盖了中微的等离子体刻蚀机等多款核心机台,旨在验证其能否在部分工序中替代美国产品。

此举若最终落地,将标志着中国半导体设备首次大规模进入全球顶级存储厂的量产线,不仅可能缓解三星与SK海力士的中国运营风险,也将进一步改写全球半导体设备供应链的竞争格局。