磷化铟短缺成AI光互连最大掣肘,Lumentum CEO称缺口已超存储芯片

磷化铟短缺成AI光互连最大掣肘,Lumentum CEO称缺口已超存储芯片

AI数据中心的快速扩张正将一场材料危机推向台前。光通信龙头Lumentum首席执行官Michael Hurlston近日发出严厉警告:磷化铟(InP)的供需缺口已经比DRAM和NAND更加严重,成为光互连领域最致命的供应瓶颈。

InP是制造激光器、电吸收调制器及高速探测器等光模块核心芯片的关键基底材料。随着800G、1.6T光模块在AI集群中进入规模部署,单机架InP晶圆消耗量较前一代呈数倍增长。Hurlston指出,即便Lumentum同时运行着多个InP晶圆制造厂,产能提升幅度仍被需求曲线远远甩开,“这不是短期缺货,而是一个结构性缺口。”

令市场不安的是,InP晶圆的扩产周期长达18至24个月,而AI训练集群的规模每3到4个月就翻一番。从衬底生长、外延片加工到芯片制造,整条InP供应链几乎每个环节都面临设备交付延迟与工艺良率爬坡缓慢的双重压力。多位分析师表示,光引擎的交付周期已从常规的8~12周延长到20周以上,部分高端相干光器件甚至出现今年内产能全部订满的情况。

存储芯片一直被视为AI基础设施最突出的短板,但Hurlston的观点表明,连接GPU的光学管道正成为更隐蔽的堵点。若InP产能无法跟上,即使服务器中堆满了HBM和GPU,计算集群的扩展也会因互联带宽不足而大打折扣。业界预测,2027年前全球InP衬底产能需翻倍才能勉强匹配AI光模块的增长,而目前真正具备批量供应能力的厂商仍屈指可数。