<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/j1piyryv.jpg" alt="AI代理深入芯片制造：SK海力士后端产线试点，三星SoC验证压缩至2天" /><div style="background-color:#fdfafa; border-left:4px solid #bf2722; padding:20px 24px; width:100%; box-sizing:border-box; font-family:'PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;">三星电子和SK海力士正将AI代理引入半导体制造现场。SK海力士已在清州后端产线启动分阶段试点，把AI代理用于后段工序的设备联动与异常响应，现阶段未公布具体设备类型。三星电子则把AI代理嵌入SoC验证流程，将验证中重复性检查交由AI代理处理，使整体周期缩短至2天。这一变化有助于减少人工复核负担，加快新品导入速度。存储与逻辑芯片制程复杂度持续上升，设备端对实时判断的需求也在增加，AI代理的部署范围预计继续扩大。</div>

三星电子与SK海力士加速将AI代理导入半导体制造。SK海力士在清州后端产线分阶段部署AI代理，三星将SoC验证周期压缩至2天，显示AI代理正进入芯片制造现场。

AI代理深入芯片制造：SK海力士后端产线试点，三星SoC验证压缩至2天

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<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">要点</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">三星在“Best Global Brands 2026”中连续7年位列全球第五。</li>
<li style="margin:4px 0">三星品牌价值同比增长16.2%，达到1052亿美元。</li>
<li style="margin:4px 0">在AI半导体市场快速增长的NVIDIA品牌价值同比增长71.5%，达到740亿美元，升至第六。</li>
</ul>
三星电子10月28日宣布，在美国品牌咨询公司Interbrand发布的“Best Global Brands 2026”榜单中，公司连续7年位列全球第五。
2026年三星品牌价值为1052亿美元，同比增长16.2%。自2020年以来，三星是唯一持续保持全球前五、总部位于亚洲的企业。
Interbrand指出，推动三星品牌价值上升的因素包括：AI相关半导体重点投资带来的历史最佳业绩、Device eXperience（DX）部门AI竞争力增强，以及基于“One Samsung”的以客户为中心品牌战略。
在负责半导体业务的Device Solutions（DS）部门，三星为应对AI存储需求扩大，增加了高附加值产品供应，并已开始量产和出货HBM4。对AI系统半导体的投资与业绩增长，成为品牌评价提升的支撑。
在覆盖智能手机、电视和家电等业务的DX部门，三星将产品间连接与个性化AI功能结合，强调一体化AI体验。
三星利用从半导体到最终产品均由自身展开的业务结构，在支撑AI基础设施的零部件和消费者直接使用的AI设备两端提升品牌价值。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">榜单前十</h2>
“Best Global Brands 2026”前十名如下：
<ol style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">Apple</li>
<li style="margin:4px 0">Microsoft</li>
<li style="margin:4px 0">Google</li>
<li style="margin:4px 0">Amazon</li>
<li style="margin:4px 0">Samsung</li>
<li style="margin:4px 0">NVIDIA</li>
<li style="margin:4px 0">Instagram</li>
<li style="margin:4px 0">Coca-Cola</li>
<li style="margin:4px 0">Toyota</li>
<li style="margin:4px 0">YouTube</li>
</ol>
其中，Apple以5146亿美元位居首位，同比增长9.3%；Microsoft为4437亿美元，Google为3893亿美元，Amazon为3518亿美元，Samsung为1052亿美元。
尽管前四名与三星之间存在较大差距，但三星仍是自2020年以来唯一保持前五的亚洲企业。
排名第六的NVIDIA受益于AI半导体市场增长，品牌价值同比增长71.5%，达到740亿美元。半导体专业企业中，Qualcomm以212亿美元位列第36，Intel以106亿美元位列第78；Intel同比下降7.6%，与NVIDIA形成鲜明对比。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">日本企业</h2>
日本企业有7家进入前100：Toyota品牌价值595亿美元，排名第9；Sony第35、UNIQLO第38、Honda第45、Nintendo第54、Hitachi第90、Nissan第100。
Interbrand综合企业财务表现与未来展望、品牌对购买决策的影响力以及竞争力，计算品牌价值。
三星正推进在“One Samsung”框架下联动各产品与服务的方针，发挥从半导体到智能手机、电视、家电的广泛业务布局，以及同时拥有AI半导体和AI对应设备的优势。
在AI半导体市场快速增长的NVIDIA升至第六的背景下，三星能否通过扩大半导体业务和面向消费者的AI体验继续守住前五，备受关注。

Interbrand发布2026全球最佳品牌榜，三星连续7年位列第五，品牌价值1052亿美元，同比增长16.2%；AI半导体投资与DX部门AI体验成为增长支撑。

三星连续7年位列全球品牌第五 品牌价值达1052亿美元

松下工业（Panasonic Industry）10月30日宣布，将向AI相关业务投资约920亿日元，以应对生成式AI市场需求的扩大。该公司将针对AI服务器等所用电子材料与器件的需求增长，增强生产能力并强化研发体制。
投资构成包括：用于高功能多层基板材料MEGTRON的生产体制强化约670亿日元，用于导电性高分子铝电解电容器SP-Cap增产约170亿日元，以及用于新建下一代半导体材料研发设施约80亿日元。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">面向AI服务器的基板材料投资约670亿日元，中国与泰国工厂强化生产</h2>
投资额最大的是高功能多层基板材料MEGTRON的产能增强。公司向中国苏州工厂和泰国阿瑜陀耶工厂合计投入约670亿日元，强化生产体制。
MEGTRON是用于AI服务器和高速通信网络设备等的多层基板材料。在高速、大容量数据通信中，抑制基板上流动的电气信号损耗十分重要。公司将扩大以低传输损耗为特点的MEGTRON的供应能力，以应对AI基础设施市场的需求增长。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">GPU用电容器增产，四日市新建研发设施</h2>
面向AI服务器搭载的GPU（图形处理器）电源电路，公司将增强导电性高分子铝电解电容器SP-Cap的生产能力。公司将在京都府宇治工厂和印度尼西亚巴淡岛工厂合计投资约170亿日元。SP-Cap是支持GPU电源电路稳定供电的电子元器件，意在应对AI服务器高性能化带来的需求扩大。
此外，公司将在三重县四日市南工厂投资约80亿日元，新建下一代半导体材料研发设施。
公司把2026年度定位为增长阶段的首年，正在推进向高附加值材料与工艺业务转型。通过本次投资，公司将强化AI相关产品的供应能力以及下一代材料的研发体制。

松下工业宣布投资约920亿日元加码AI相关业务，其中约670亿日元扩产MEGTRON基板材料，约170亿日元增产SP-Cap电容器，约80亿日元新建下一代半导体材料研发设施。

松下工业投资920亿日元加码AI业务，扩产基板材料与GPU电容器

联发科公布2026年第三季度财报，营收与获利均实现两位数增长。根据财报，合并营收达新台币1,680.6亿元，季增10.4%、年增18.3%；毛利率稳定在46.3%；税后净利为新台币282.0亿元，季增14.6%、年增10.8%，每股盈余（EPS）为新台币17.50元。
据中央社报道，联发科预期，受AI加速器ASIC出货增加推动，第四季度将强劲增长。执行长蔡力行预估，第四季度营收将达新台币2,101亿元至2,218亿元，季增25%至32%，毛利率区间为43.5%至46.5%。以美元计算，2026年全年营收增幅预计将超过公司原先的高个位数百分比目标。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">确认第二家AI ASIC客户</h2>
据镜周刊报道，联发科法说会的重点之一，是确认第二家AI ASIC客户，这标志着公司朝客户基础多元化迈进一步。新订单显示联发科已从单一大客户向外拓展，但公司尚未披露该客户身份、芯片规格或预期营收。
针对市场猜测其第二家AI ASIC客户为字节跳动（ByteDance），联发科澄清该客户并非中国公司。据镜周刊报道，新项目预计于2028年进入量产并开始贡献营收。
联发科副董事长暨执行长蔡力行表示，首款AI加速器需求仍强劲，并已于9月开始小量出货。据镜周刊报道，公司有信心第四季度营收达到25亿美元，并达到此前提出的2027年约160亿美元营收目标区间上沿；该目标约相当于AI加速器ASIC市场20%的份额。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">第二代ASIC流片与封装合作受关注</h2>
针对第二代AI ASIC延迟的传闻，蔡力行表示开发仍按计划进行。据ABmedia报道，多芯片设计中的数颗晶粒已完成流片；更大、更复杂的晶粒虽需多花数周，但仍符合原定时程。
在先进封装方面，联发科正与美国整合元件制造商（IDM）及载板供应商紧密合作，以提升良率。蔡力行表示，团队已找出关键问题与潜在解决方案，并有信心在解决两到三个主要问题后，良率可快速改善。据镜周刊报道，市场观察人士认为，该IDM伙伴为英特尔（Intel），相关技术为EMIB-T。
先进封装议题也引发外界对联发科晶圆代工策略的疑问。据壹苹新闻网报道，机构投资者质疑，使用英特尔EMIB封装最终是否可能要求公司采用英特尔代工服务。蔡力行强调，联发科不依赖单一供应商，台积电（TSMC）仍是最重要合作伙伴，双方在供应链上保持紧密合作。

联发科2026年第三季度合并营收1680.6亿新台币，季增10.4%、年增18.3%，税后净利282亿新台币。公司确认第二家AI ASIC客户，第四季度营收预计季增25%至32%。

联发科2026年Q3营收1680.6亿新台币 确认第二家AI ASIC客户

韩国三星电子（Samsung Electronics）10月29日公布2026年第三季度（7—9月）财报。合并销售额为195.3万亿韩元，同比增长127%、环比增长14%；营业利润为107.4万亿韩元，同比增至8.8倍、环比增长20%，两者均创季度历史新高。
半导体业务由设备解决方案（DS）部门负责。该部门销售额为147.1万亿韩元，同比增至4.4倍、环比增长15%；营业利润为106.5万亿韩元，同比增至15.2倍、环比增长19%，销售额和营业利润均创历史新高。DS部门约占三星电子整体销售额的75%、营业利润的99%。其中，存储业务销售额为140.7万亿韩元，同比增至5.3倍、环比增长16%，占DS部门销售额约96%。
存储业务在产能受限的情况下，聚焦AI产品的产品组合策略取得效果。受服务器DRAM等服务器需求推动，存储价格上涨；同时公司扩大HBM4销售，并满足服务器SSD需求。
三星电子预计，2027年AI基础设施相关设备投资将达历史最高水平，AI存储需求将大幅超过行业整体供给。为此，公司将扩大HBM、服务器DRAM和SSD销售，并增加面向高速服务器的DDR5与QLC SSD供应。公司还计划通过扩大多年期合同、推出面向AI应用的新产品，构建稳定销售基础。
系统LSI业务因面向新产品的SoC和图像传感器开始量产而实现增收。定制SoC业务获得新客户项目，公司还将推进200MP CMOS图像传感器销售及移动以外用途扩展。
晶圆代工（Foundry）业务受HBM base die（基础裸片）与先进制程节点销售额增长，以及包括大型超大规模云厂商在内的2nm HPC客户订单持续推动，业绩改善。第四季度，公司将扩大新移动产品和4nm NPU量产，力争实现两位数营收增长和盈利改善。2027年，公司将以AI/HPC需求为背景，把4nm和2nm先进制程节点作为增长支柱，并计划在得克萨斯州泰勒（Taylor）启动新工厂运营。
第三季度设备投资额为29万亿韩元，其中DS部门占27.2万亿韩元。2026年全年设备投资预计为84.4万亿韩元，其中DS部门将投入76.8万亿韩元。为应对AI/HPC需求和保障中长期供应能力，公司计划推进新制造工厂及基础设施投资。

三星电子2026年三季度销售额195.3万亿韩元、营业利润107.4万亿韩元均创历史新高，DS部门贡献99%营业利润，受益于AI服务器存储需求与HBM4扩销，公司预计2027年AI存储需求远超供给。

三星电子三季度营业利润创历史新高，AI存储需求驱动半导体业绩大增

受 AI 数据中心需求爆发推动，NAND 巨头 SanDisk 交出亮眼季度业绩：9月当季营收同比大增 378% 至 110 亿美元，超过 FactSet 一致预期的 107 亿美元。据 Morningstar，公司预计12月当季销售额为 122 亿–126 亿美元，该区间中点高于分析师预期的 123 亿美元。
盈利能力同样突出。调整后每股收益（EPS）同比飙升 6,913% 至 52.60 美元，高于市场预期的 46.67 美元；非 GAAP 毛利率从6月的 84.6% 小幅升至 85.1%。SanDisk 预计12月当季毛利率仍将维持在 84.5%–85.5% 的高位。
据 BigGoFinance 报道，管理层将约 60% 的营收增长归因于出货量提升，其余 40% 归因于价格上涨。该报道指出，数据中心成为本季度关键增长引擎，其营收环比增长 61% 至 48 亿美元。报道援引管理层预测称，数据中心板块在行业 NAND bit 需求中的占比已从约十年前的 20% 攀升至目前的近 50%，并预计在2027年超过 55%。
与此同时，SanDisk 宣布进行 1 拆 8 的股票拆分，股权登记日为11月9日。拆分将于11月19日收盘后生效，股票从11月20日开始以拆股调整后的价格交易。此举旨在让更多投资者能够参与，并提升股票交易便利性。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">NBM 客户探索合约延长，HBF 进展受关注</h2>
据该报道援引董事长兼 CEO David Goeckeler 的话称，公司拥有前所未有的长期可见性；在新商业模式（NBM）下，客户需求信号目前已延伸至2030财年以后。
根据 Yahoo! Finance 的电话会议记录，CFO Luis Visoso 强调，市场对更长期供应承诺的兴趣正在升温，现有 NBM 客户正在探讨合同延长，潜在合作伙伴则在评估新协议。
SanDisk 8月发布的新闻稿显示，公司已与八家客户签署 NBM 协议，这些客户约占2027财年 bit 需求量的 50%，并约占2028财年 bit 需求量的三分之二。
与此同时，SanDisk 正推进高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）技术。据 Morningstar 报道，公司宣布首款芯片已完成流片并进入制造阶段，预计2027年向客户提供样品。HBF 面向 AI 推理设计，目标是在提供更大容量的同时，实现类似高带宽内存（HBM）的读取带宽。
CEO David Goeckeler 表示，HBF 在2027财年第一季度达成重要里程碑——首颗 HBF 存储裸片（die）完成流片，目前制造正在进行中。

受AI数据中心需求推动，SanDisk季度营收同比增378%至110亿美元，EPS大增，并宣布1拆8拆股；公司同时推进HBF技术，预计2027年送样。

SanDisk营收激增378% AI数据中心驱动1拆8拆股

友达光电（AUO）宣布两项重大资产处置进展：一是终止原定向广达（Quanta）出售工厂的计划；二是将以388亿元新台币（约合12亿美元）把台中第二期厂区及相关基础设施出售给台积电（TSMC）。据TechNews报道，友达原计划出售华亚厂给广达，但双方未能就工厂规格与交付时程达成一致，交易告吹。
友达表示，董事会已批准将台中第二期厂区及相关基础设施出售给台积电。交易涵盖建筑物、无尘室及配套设备，登记楼地板面积约429,000平方米（约129,800坪），可用面积约166,000坪。该交易不含税金额为388亿元新台币，友达预计可认列约185亿元新台币处分利益，报道指出。
据经济日报报道，上述设施包括一座第5代（Gen 5）和一座第7.5代（Gen 7.5）显示面板厂。友达董事长彭双浪表示，此次出售有助于公司转向轻资产运营模式，并强化财务结构；他并称，公司的资产活化计划已接近完成。
据镜周刊报道，台积电此次收购不只取得土地，现有设施还包括无尘室与配套基础设施。相比从零兴建新晶圆厂，收购现成设施可减少部分施工工作；不过，能否节省时间仍取决于这些设施对半导体生产的适用性，以及后续改造与设备安装计划。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">台积电台中扩产或强化先进封装与CPO生态</h2>
这笔交易正值台积电在台中扩大布局。据中央社报道，台积电计划投资约1.5万亿元新台币，在中部科学园区兴建四座1.4纳米新晶圆厂，预计从2027年起分阶段完工。
据工商时报报道，此次收购可强化台积电在台中的制造与封装业务。台积电现有Fab 15主要采用28纳米与7纳米制程，并逐步增加5纳米产能；规划中的Fab 25将聚焦1.4纳米制程，而邻近的AP5先进封装厂则支持CoWoS-L技术。
工商时报并指出，业界消息认为，收购友达设施可帮助台积电进一步整合当地先进芯片制造与封装。结合附近光学元件供应商，扩大的布局也可支撑共封装光学（CPO）生态系的发展。

友达终止向广达出售华亚厂，改以388亿元新台币将台中第二期厂区及设施售予台积电，预计认列185亿元处分利益，推动轻资产运营；台积电台中扩产布局受关注。

友达终止售厂广达 388亿新台币台中厂区售台积电

英特尔第三季度（3Q26）财报呈现出喜忧参半的局面。数据中心与AI（DCAI）营收同比增长78%至73亿美元，营业利润增长逾两倍至30.4亿美元，但这家芯片制造商仍易受PC市场疲弱拖累。据路透社报道，英特尔以色列工厂发生致命爆炸事故，预计将在两个季度内给公司造成约6亿美元营收损失；与此同时，PC需求疲软可能持续至2027年上半年（1H27）。
受这些不利因素影响，英特尔预计第四季度营收为150亿至160亿美元，低于LSEG调查分析师平均预期的170.7亿美元。路透社称，调整后每股收益预计为25美分，也远低于分析师预期的43美分。
“我很失望，本季度我们未能满足强劲的客户需求。”CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示，并将制造供应短缺、前所未有的内存供应紧张以及由此导致的PC需求疲弱列为近期主要挑战。
在供应瓶颈中，陈立武特别提到先进封装材料是另一项制约因素。据Benzinga报道，他指出，尽管Intel 3晶圆产量正在快速提升，但用于EMIB封装的全行业先进有机基板短缺，仍在限制产能扩张。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">PC业务第四季度或下滑20%以上</h2>
英特尔Kiryat Gat工厂10月发生的爆炸事故带来又一重打击。该工厂主要使用10纳米制程生产数据中心处理器。据路透社报道，CFO David Zinsner表示，该事故将使第四季度营收减少约3亿美元，并使毛利率削减200个基点，预计2027年第一季度（1Q27）将出现类似的营收冲击。
他补充称，在停产两周后，英特尔计划在本周末前开始恢复该以色列工厂的生产。
与此同时，PC市场疲软进一步加剧压力。路透社称，Zinsner预计英特尔第四季度PC业务营收将下滑20%多（mid-20s）；此前第三季度该业务销售额下降5%至81亿美元，低于分析师预期的89.8亿美元。
激进的产能扩张也加重了财务压力。据路透社报道，Zinsner警告称，英特尔2026年不太可能产生正现金流。公司已于7月将资本支出指引从180亿美元上调至200亿美元，并预计2027年还将大幅增加，以支持其制造产能建设。
尽管面临这些阻力，英特尔仍认为服务器CPU市场前景更光明。根据Benzinga提供的财报电话会议记录，CFO David Zinsner预计，2026年和2027年全行业服务器CPU出货量均将增长30%以上，表明除疲弱的PC业务外仍有强劲需求。
与此同时，Intel Foundry第三季度营收（含内部销售）同比增长58%至67亿美元，营业亏损从上年同期的23.2亿美元收窄至18.5亿美元。这一改善表明，尽管仍在亏损，其代工业务已取得进展。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">英特尔EMIB封装取得进展</h2>
值得注意的是，CNBC援引陈立武报道称，英特尔预计未来两个季度将公布几个客户，并称即将推出的14A制程技术取得“巨大进展”。据陈立武介绍，10月公司按计划向部分客户交付了行业标准的0.9工艺设计套件（PDK）。
在Benzinga提供的会议记录中，陈立武特别提到EMIB和EMIB-T先进封装解决方案的势头，并表示：“未来两个季度，我们将有几个客户准备宣布，敬请关注。”据陈立武称，未来两年公司在基板材料方面拥有大量产能，而且良率也在逐日改善。
客户兴趣已在转化为采用。TrendForce预计谷歌将在2027年采用EMIB-T，AWS也在测试EMIB技术。
业界消息人士此前称，谷歌TPU v9系列包含三个版本：博通设计的WhaleFish，以及联发科设计的HumuFish和TriggerFish。WhaleFish预计采用台积电CoWoS-L，计划于2027年下半年量产；HumuFish将完全依赖英特尔EMIB-T，计划2028年上半年量产；TriggerFish也计划采用EMIB-T，目标在2028年下半年或之后生产。

英特尔第三季度数据中心与AI营收同比增长78%，但PC需求疲软及以色列工厂爆炸事故拖累业绩，第四季度营收指引150亿至160亿美元，低于分析师预期。

英特尔Q3财报：AI营收增78%，PC疲软拖累第四季度指引

三星存储业务受AI热潮推动，在2026年第三季度（3Q26）创下纪录业绩，但其代工部门正显现回暖迹象。据Financial News报道，三星预计8nm及以下制程的需求将超过产能，2027年产能利用率预计超过100%。另据Yonhap News报道，三星2026年锁定的2nm项目数量预计将同比增长一倍以上。
Yonhap News称，在上一季度斩获订单的基础上，三星于3Q26又从主要云服务提供商以及AI/HPC（高效能运算）客户处获得更多2nm项目。Seoul Economic Daily报道，三星计划于4Q26开始量产第二代2nm移动芯片Exynos 2700，同时为一家主要客户扩大4nm NPU（神经网络处理器）产量。
三星2nm订单增长的说法，与台湾ASIC（专用集成电路）厂商Faraday Technology近期的公告相呼应。据Central News Agency报道，Faraday于10月27日表示，已获得一个采用2nm GAA（全环绕栅极）技术的美国云AI芯片项目，价值数千万美元。三星将负责晶圆制造，台湾代工厂UMC（联电）及存储制造商也将参与该项目。
在此背景下，Yonhap News报道，三星预计HPC将在2027年占其代工营收的50%以上。HPC日益提升的重要性在代工龙头TSMC（台积电）已有体现：3Q26该业务贡献其总营收的68%。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">考虑在韩国、美国新建晶圆厂</h2>
据Yonhap News报道，随着先进节点需求超过产能扩张速度，三星正考虑在美国和韩国投资新晶圆厂，以满足2nm AI/HPC芯片激增的需求。
Green Economic Daily进一步说明，三星计划继续扩大8nm、4nm和2nm产能，同时借助其Taylor fab（泰勒厂）增强全球供应能力。该报道还称，美国首座Taylor代工厂仍按计划推进，洁净室运营已经展开，设备安装和用于产线设置的晶圆试运行正在进行。
据The Guru报道，三星的美国扩张可能很快获得更多动力：公司据报正准备于11月动工建设第二座Taylor fab，目标是在2030年量产。
除长期扩张计划外，三星也着眼于在4Q26提升代工业绩。公司预计营收将实现双位数增长、盈利进一步改善，驱动力包括第二代2nm移动芯片生产、4nm NPU扩产以及存储相关销售增强。
亏损已显现收窄迹象。据Digital Today援引Kiwoom Securities的数据，三星代工业务与System LSI（系统LSI）业务的合计营业亏损预计将从2025年的6.742万亿韩元降至2026年的3.921万亿韩元。季度亏损方面，在上一季度扩大后，3Q26估计已收窄至7770亿韩元。

三星存储业务受AI热潮推动创下纪录，代工部门也显现回暖迹象：预计2027年先进制程产能利用率超100%，2nm项目数量同比翻倍，并考虑在韩美新建晶圆厂。

三星代工业务回暖：2nm订单翻倍，2027年8nm及以下产能利用率将超100%

“RoboWorld 2026”将于11月4日起在韩国京畿道高阳市KINTEX第1展馆举行为期四天。展会由韩国产业通商资源部主办，韩国人工智能与机器人产业协会、韩国机器人产业振兴院（KIRIA）以及韩国控制、机器人与系统学会共同承办。
本届展会设置1,200个展位，预计吸引来自20个国家的约400家企业参展。展会将聚焦人形机器人、制造业人工智能转型（AX）以及物理人工智能（Physical AI）。
展会核心是基于物理AI的机器人技术。与仅重复预设动作的机器人不同，这类机器人能够识别周边环境、根据情境作出决策并执行任务。各展馆将集中展示下一代机器人平台，包括人形机器人和四足机器人；同时通过协作机器人、自主移动机器人（AMR）、AI视觉，以及机器人核心零部件、模块和软件等技术，呈现机器人在制造、物流、造船和建筑等工业场景中的应用潜力。
展会还将展示制造业AX技术，即利用AI分析生产数据，并优化机器人和生产设备的动作；并介绍智能自动化发展方向，包括基于数字孪生（Digital Twin）的仿真，以及将虚拟环境中学到的结果应用到真实机器人上的“Sim-to-Real”技术。
此外，展会将设立人形机器人、食品科技（Foodtech）、医疗健康、K-robot未来人才、初创企业、KAIST Super-gap等六个特色展馆，广泛展示从下一代机器人平台到行业应用，以及有潜力企业的创新技术。
与展会同期举行的“2026国际机器人商业大会”将于11月4日至5日举行，围绕“由AI与机器人重塑制造业”主题共设36场会议。美国英伟达（Nvidia）、高通（Qualcomm）、现代汽车（Hyundai Motor）等全球企业将参加大会。此外，来自日本、加拿大等国的海外机器人企业也计划参展。
大会设置制造业AX、人形机器人与物理AI、出行（mobility）三大板块，邀请英伟达、高通、现代汽车、波士顿动力（Boston Dynamics）等主要企业和专家参与，讨论制造业创新与智能自动化、人形机器人的作业智能与工业应用，以及未来出行与机器人的融合。
RoboWorld还将举办出口与采购洽谈会，汇聚客户与企业，帮助参展企业取得实质业务成果；同时举行海外市场进入战略研讨会，以及旨在吸引外资和促进商业合作的“Global Scale-up Day”。展会期间还将安排机器人演示和特别展览、青年与初创企业创新技术发布，以及“教育机器人体验区”等项目。
韩国人工智能与机器人产业协会执行副会长Bae Seok-tae表示：“希望本届RoboWorld成为国内外企业分享最新技术和产业趋势、建立务实商业伙伴关系并创造新增长机遇的平台。”

RoboWorld 2026将于11月4日起在韩国高阳KINTEX举行，设1200个展位、约400家企业参展，聚焦人形机器人、制造业AX与物理AI，同期举办国际机器人商业大会。

RoboWorld 2026将于11月在韩国高阳举行，聚焦人形机器人与物理AI

韩华系统（Hanwha Systems）已中标韩国国防发展局（ADD）的超小型合成孔径雷达（SAR）卫星集群开发项目。
据公共采购厅国家电子采购系统（KONEPS）30日信息，韩华系统在该项目中的报价为3685亿韩元，排名第一；竞争对手韩国航空航天工业公司（KAI）提交的报价为4603亿韩元。此次仅有上述两家企业参与。根据招标规则，在提案评估中得分不低于85分（满分100分）的投标者中，报价低于预估价格且最低者中标。
该项目属于由国防部（国防采购计划管理局）、韩国航空航天局和韩国海岸警卫队协同推进的超小型卫星系统开发工作，目标是快速监测朝鲜半岛及附近海域的危机迹象，并增强国家安全响应能力。SAR卫星可不受昼夜和天气条件限制，对陆地和海洋进行成像；通过多颗小卫星组成集群运行，可更频繁地观测特定区域，并更快获取所需信息。
韩华系统计划依托其积累的SAR卫星开发技术和生产设施推进该项目。在军方首个旨在获取独立侦察卫星的“425项目”中，韩华系统参与了SAR传感器和数据链系统开发，并供应了总计4个SAR载荷。2023年12月，该公司成为韩国首家发射自主研发小型SAR卫星的私营企业，并公布了实际拍摄图像。
此外，韩华系统已在济州航天中心建设了年产能最高可达100颗卫星的设施，以应对集群卫星项目对大量质量一致卫星的生产需求，并快速反映开发、制造和测试过程中获得的数据。
韩华系统一名官员表示：“通过该项目，我们将进一步完善生产管理体系，并以此为契机提升K-satellites（韩国卫星）在全球市场的价格竞争力。”

韩华系统以3685亿韩元报价中标韩国国防发展局超小型SAR卫星集群开发项目，将助力快速监测朝鲜半岛及周边海域危机迹象，增强国家安全响应能力。