三星代工业务回暖：2nm订单翻倍，2027年8nm及以下产能利用率将超100%
三星存储业务受AI热潮推动，在2026年第三季度（3Q26）创下纪录业绩，但其代工部门正显现回暖迹象。据Financial News报道，三星预计8nm及以下制程的需求将超过产能，2027年产能利用率预计超过100%。另据Yonhap News报道，三星2026年锁定的2nm项目数量预计将同比增长一倍以上。
Yonhap News称，在上一季度斩获订单的基础上，三星于3Q26又从主要云服务提供商以及AI/HPC（高效能运算）客户处获得更多2nm项目。Seoul Economic Daily报道，三星计划于4Q26开始量产第二代2nm移动芯片Exynos 2700，同时为一家主要客户扩大4nm NPU（神经网络处理器）产量。
三星2nm订单增长的说法，与台湾ASIC（专用集成电路）厂商Faraday Technology近期的公告相呼应。据Central News Agency报道，Faraday于10月27日表示，已获得一个采用2nm GAA（全环绕栅极）技术的美国云AI芯片项目，价值数千万美元。三星将负责晶圆制造，台湾代工厂UMC（联电）及存储制造商也将参与该项目。
在此背景下，Yonhap News报道，三星预计HPC将在2027年占其代工营收的50%以上。HPC日益提升的重要性在代工龙头TSMC（台积电）已有体现：3Q26该业务贡献其总营收的68%。
考虑在韩国、美国新建晶圆厂
据Yonhap News报道，随着先进节点需求超过产能扩张速度，三星正考虑在美国和韩国投资新晶圆厂，以满足2nm AI/HPC芯片激增的需求。
Green Economic Daily进一步说明，三星计划继续扩大8nm、4nm和2nm产能，同时借助其Taylor fab（泰勒厂）增强全球供应能力。该报道还称，美国首座Taylor代工厂仍按计划推进，洁净室运营已经展开，设备安装和用于产线设置的晶圆试运行正在进行。
据The Guru报道，三星的美国扩张可能很快获得更多动力：公司据报正准备于11月动工建设第二座Taylor fab，目标是在2030年量产。
除长期扩张计划外，三星也着眼于在4Q26提升代工业绩。公司预计营收将实现双位数增长、盈利进一步改善，驱动力包括第二代2nm移动芯片生产、4nm NPU扩产以及存储相关销售增强。
亏损已显现收窄迹象。据Digital Today援引Kiwoom Securities的数据，三星代工业务与System LSI（系统LSI）业务的合计营业亏损预计将从2025年的6.742万亿韩元降至2026年的3.921万亿韩元。季度亏损方面，在上一季度扩大后，3Q26估计已收窄至7770亿韩元。
