三星电子三季度营业利润创历史新高，AI存储需求驱动半导体业绩大增

韩国三星电子（Samsung Electronics）10月29日公布2026年第三季度（7—9月）财报。合并销售额为195.3万亿韩元，同比增长127%、环比增长14%；营业利润为107.4万亿韩元，同比增至8.8倍、环比增长20%，两者均创季度历史新高。

半导体业务由设备解决方案（DS）部门负责。该部门销售额为147.1万亿韩元，同比增至4.4倍、环比增长15%；营业利润为106.5万亿韩元，同比增至15.2倍、环比增长19%，销售额和营业利润均创历史新高。DS部门约占三星电子整体销售额的75%、营业利润的99%。其中，存储业务销售额为140.7万亿韩元，同比增至5.3倍、环比增长16%，占DS部门销售额约96%。

存储业务在产能受限的情况下，聚焦AI产品的产品组合策略取得效果。受服务器DRAM等服务器需求推动，存储价格上涨；同时公司扩大HBM4销售，并满足服务器SSD需求。

三星电子预计，2027年AI基础设施相关设备投资将达历史最高水平，AI存储需求将大幅超过行业整体供给。为此，公司将扩大HBM、服务器DRAM和SSD销售，并增加面向高速服务器的DDR5与QLC SSD供应。公司还计划通过扩大多年期合同、推出面向AI应用的新产品，构建稳定销售基础。

系统LSI业务因面向新产品的SoC和图像传感器开始量产而实现增收。定制SoC业务获得新客户项目，公司还将推进200MP CMOS图像传感器销售及移动以外用途扩展。

晶圆代工（Foundry）业务受HBM base die（基础裸片）与先进制程节点销售额增长，以及包括大型超大规模云厂商在内的2nm HPC客户订单持续推动，业绩改善。第四季度，公司将扩大新移动产品和4nm NPU量产，力争实现两位数营收增长和盈利改善。2027年，公司将以AI/HPC需求为背景，把4nm和2nm先进制程节点作为增长支柱，并计划在得克萨斯州泰勒（Taylor）启动新工厂运营。

第三季度设备投资额为29万亿韩元，其中DS部门占27.2万亿韩元。2026年全年设备投资预计为84.4万亿韩元，其中DS部门将投入76.8万亿韩元。为应对AI/HPC需求和保障中长期供应能力，公司计划推进新制造工厂及基础设施投资。