联发科2026年Q3营收1680.6亿新台币 确认第二家AI ASIC客户

联发科公布2026年第三季度财报，营收与获利均实现两位数增长。根据财报，合并营收达新台币1,680.6亿元，季增10.4%、年增18.3%；毛利率稳定在46.3%；税后净利为新台币282.0亿元，季增14.6%、年增10.8%，每股盈余（EPS）为新台币17.50元。

据中央社报道，联发科预期，受AI加速器ASIC出货增加推动，第四季度将强劲增长。执行长蔡力行预估，第四季度营收将达新台币2,101亿元至2,218亿元，季增25%至32%，毛利率区间为43.5%至46.5%。以美元计算，2026年全年营收增幅预计将超过公司原先的高个位数百分比目标。

确认第二家AI ASIC客户

据镜周刊报道，联发科法说会的重点之一，是确认第二家AI ASIC客户，这标志着公司朝客户基础多元化迈进一步。新订单显示联发科已从单一大客户向外拓展，但公司尚未披露该客户身份、芯片规格或预期营收。

针对市场猜测其第二家AI ASIC客户为字节跳动（ByteDance），联发科澄清该客户并非中国公司。据镜周刊报道，新项目预计于2028年进入量产并开始贡献营收。

联发科副董事长暨执行长蔡力行表示，首款AI加速器需求仍强劲，并已于9月开始小量出货。据镜周刊报道，公司有信心第四季度营收达到25亿美元，并达到此前提出的2027年约160亿美元营收目标区间上沿；该目标约相当于AI加速器ASIC市场20%的份额。

第二代ASIC流片与封装合作受关注

针对第二代AI ASIC延迟的传闻，蔡力行表示开发仍按计划进行。据ABmedia报道，多芯片设计中的数颗晶粒已完成流片；更大、更复杂的晶粒虽需多花数周，但仍符合原定时程。

在先进封装方面，联发科正与美国整合元件制造商（IDM）及载板供应商紧密合作，以提升良率。蔡力行表示，团队已找出关键问题与潜在解决方案，并有信心在解决两到三个主要问题后，良率可快速改善。据镜周刊报道，市场观察人士认为，该IDM伙伴为英特尔（Intel），相关技术为EMIB-T。

先进封装议题也引发外界对联发科晶圆代工策略的疑问。据壹苹新闻网报道，机构投资者质疑，使用英特尔EMIB封装最终是否可能要求公司采用英特尔代工服务。蔡力行强调，联发科不依赖单一供应商，台积电（TSMC）仍是最重要合作伙伴，双方在供应链上保持紧密合作。