小米发布XRING O3芯片：全球首款支持LPDDR6的3nm移动处理器

8月24日，小米正式发布了备受瞩目的XRING O3芯片。据《电子工程专辑》中国版（EE Times China）与IT之家报道，这款采用3nm工艺的芯片是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，传输速度最高可达10,667Mbps，内存带宽达到113.8GB/s，较上一代XRING O1提升了48%。

界面新闻补充称，小米18 Fold将于9月发布，并首发搭载XRING O3。此外，小米平板9 Pro Max也将采用该芯片。IT之家援引小米方面的信息称，XRING O3集成了240亿个晶体管，比上一代多出26%，芯片面积为133mm²。

IT之家还指出，小米于去年5月推出了XRING O1和XRING T1。作为中国首款基于3nm先进工艺的旗舰级SoC，XRING O1曾搭载于小米15S Pro以及小米平板7系列中的两款旗舰平板上。

XRING O3核心亮点

《电子工程专辑》报道称，XRING O3在AI、CPU和GPU子系统方面均有重大升级。其NPU针对小米MiMo端侧AI模型进行了全新设计，张量性能最高可达200 TOPS，向量性能为3.13 TFLOPS，端侧AI性能整体提升45%。

报道还提到，该芯片在CPU中新增了两个AI加速单元，并在GPU中加入八个神经网络加速器，进一步扩展了AI能力。小米还对芯片内部架构进行了重新设计，以提升能效与响应速度，宣称延迟仅为82ns，并称这一表现处于行业领先水平。

XRING O100：小米发布3D堆叠AI加速器

XRING O3并非本次小米芯片发布会上唯一的重磅产品。据界面新闻报道，小米还推出了面向大型AI模型的AI加速器XRING O100。小米CEO雷军在微博上分享的数据显示，该芯片采用6nm 3D晶圆对晶圆（WoW）堆叠技术，带宽最高可达1.22TB/s。

《电子工程专辑》报道称，XRING O100是业界首款采用6nm WoW 3D先进封装方案的产品，通过混合键合实现1.4µm键合间距。其端侧推理速度最高可达330 tokens/s，带宽据称是传统旗舰智能手机的16倍。

小米还发布了XRING D100。IT之家称，这是中国首款面向智能驾驶的3nm高算力AI芯片。据悉，该芯片已完成开发，计划于明年实现商用部署。

据IT之家报道，D100集成了20核高性能CPU与16核NPU，支持最高160GB的统一内存，足以在本地运行参数规模高达2000亿的AI模型。