Lintec在福冈建设半导体解决方案实验室 投资200亿日元

Lintec（琳得科）8月24日宣布，已与福冈县及糸岛市就建设半导体研究基地“半导体解决方案实验室”签署选址协议。该设施将建于福冈县糸岛市，总投资额约200亿日元，计划2028年10月竣工。

签约仪式于8月21日在福冈县政府举行，福冈县知事服部诚太郎、糸岛市长月形祐二、Lintec代表董事社长服部真出席。Lintec在仪式上介绍了公司自进入半导体业务以来与九州的渊源、在福冈县设立新基地的目的以及设施设备概要。

“半导体解决方案实验室”选址于福冈县产业研究园区“糸岛研究园区”内，地址为福冈县糸岛市东，占地3435平方米。建筑为地上3层，总建筑面积约5000平方米，投资额约200亿日元，预计2028年10月建成。启用初期员工约15人，未来计划增至约25人，主要从事半导体及电子零部件制造工序所需材料的研发。

该设施紧邻福冈县产业·科学技术振兴财团运营的“福冈超集成半导体解决方案中心”。2023年10月，Lintec便在该中心前身——三维半导体研究中心内设立“封装技术开发室”，派驻研究员常驻，开发半导体封装用胶带、相关设备及工艺技术。2024年，因福冈县的半导体产业振兴政策与公司成长战略相契合，Lintec还利用企业版故乡纳税制度捐赠1亿日元，用于支持该中心的设备扩充。

随着以AI为中心的半导体需求扩大以及器件性能与集成度的持续提升，半导体制造中前道工序与后道工序的界限正不断模糊。尤其在三维封装、Chiplet集成等中间工序中，用于芯片切割、搬运、键合的材料和工艺的重要性日益凸显。新实验室将导入中间及后道工序设备，作为与客户共同开发材料、设备和工艺的基地。

除材料单体开发外，实验室还将在胶带贴附与剥离条件、与设备配合、材料评价、工艺验证等环节与客户共同开展研究。通过把材料、设备、工艺作为整体方案进行提案，推动客户采用下一代封装工艺。

此外，新实验室还将与Lintec在日本国内、台湾、马来西亚、北美设立的应用中心联动，共享各地客户的技术课题与评估结果，强化全球研发网络以及材料·设备·工艺的综合提案能力。