联发科延揽台积电老将Shang Hou，强化先进封装与硅光子布局

AI芯片竞赛的战火正从先进制程烧向先进封装与硅光子领域。据UDN新闻报道，联发科正持续强化这两块拼图，最新动作是延揽刚从台积电退休的Shang Hou出任先进封装副总裁。8月31日，Hou在SEMICON Taiwan 2026硅光子国际论坛上表示，他在联发科的首要任务是“紧急强化”先进封装能力，并继续为该领域招揽人才。

Hou的动向在业界引发高度关注。报道称，他深度参与台积电先进封装与硅光子技术发展，并为COUPE（Compact Universal Photonic Engine，紧凑型通用光子引擎）硅光子集成平台命名；此外也参与TSV、芯片堆叠、2.5D CoWoS封装等研发，是台积电先进封装开发的关键老将。

业界分析指出，Hou加入联发科，反映该公司在进军AI数据中心与大型ASIC之际，有意强化先进封装实力。随着AI芯片竞争转向逻辑芯片、HBM、先进封装与高速互连的协同优化，2.5D/3D封装、CPO、硅光子等技术，正迫使IC设计者在更早的设计阶段就考虑封装、热管理、供电和光电整合问题。

技术层面，据MoneyDJ报道，联发科在7月财报电话会议上表示，448G SerDes开发进度如期，预计2027年下半年完成。目前该公司采用共封装铜（Co-Packaged Copper，CPC）实现高速、节能互连，下一代方案则将走向CPO，并已在台积电COUPE平台上展开开发。联发科还提供预验证子系统，涵盖3.5D平台、内存、I/O与高速互连，以缩短上市时间，并把AI ASIC能力扩展至更广泛的系统与平台部署。

联发科深化先进封装布局

事实上，Shang Hou并非近期唯一加入联发科的台积电先进封装老将。据TechNews报道，在台积电先进封装研发中扮演关键角色、名列所谓“六大研发骑士”之一的Douglas Yu已于5月加入联发科。Yu曾在CoWoS开发中发挥关键作用，预料将强化联发科在先进封装与芯片设计上的整合能力。

在策略上，联发科也走向更多元的封装路线。据Commercial Times报道，联发科在最近一次财报电话会议中披露，其AI ASIC项目同时采用台积电CoWoS与英特尔EMIB-T先进封装技术，显示其以多元化布局满足不同客户开发大型AI芯片的差异化需求。