PC817X2CSP9F国产替代

本文对比了SHARP(夏普)PC817X2CSP9F与恒拓电子HT-817S1-CTP1-F两款光电耦合器的主要电气性能、封装规格及适用场景,旨在为电子设计工程师提供客观、详实的选型参考。


参数对比

参数项 SHARP PC817X2CSP9F 恒拓电子 HT-817S1-CTP1-F 对比结论
光电耦合器型号 PC817X2CSP9F HT-817S1-CTP1-F
CTR等级/区间 B Rank:6.5~13 (IF=5mA, VCE=5V, Ta=25°C) C Rank:200~400 (IF=5mA, VCE=5V) 恒拓覆盖更高区间
CTR范围(无Rank) 50%~600% (IF=5mA, VCE=5V) 50%~600% (IF=5mA, VCE=5V) 参数一致
最大输入正向电流 (IF) 50mA 50mA 参数一致
最大输入反向电压 (VR) 6V 6V 参数一致
输入功耗 70mW 70mW 参数一致
峰值正向电流 1A 1A 参数一致
输出集电极电流 (Ic) 50mA 50mA 参数一致
输出集电极功耗 (Pc) 150mW 150mW 参数一致
最大集电极-发射极电压 80V 80V 参数一致
反向发射极-集电极电压 6V 6V 参数一致
总功耗 200mW 200mW 参数一致
绝缘电压 5kV(AC 1min) 5kV(AC 1min) 参数一致
工作温度范围 -30℃~+100℃ -55℃~+110℃ 恒拓更宽
存储温度范围 -55℃~+125℃ -55℃~+125℃ 参数一致
输出暗电流 最大100nA 最大100nA(VCE=20V) 参数一致
输入正向电压 (VF, typ) 1.2V(IF=20mA) 1.2V(IF=20mA) 参数一致
输入终端电容 typ. 30pF,max. 250pF typ. 30pF,max. 250pF 参数一致
切断频率 (fc) typ. 80kHz typ. 80kHz 参数一致
封装规格 DIP4-SOP封装,纯锡镀层,激光打标 DIP4-SOP封装,多种脚型选项,激光打标 恒拓封装更丰富
认证 UL、CQC、RoHS、无卤认证 UL、VDE、CQC、RoHS 恒拓VDE认证更全面
产品图片

恒拓电子HT-817S1-CTP1-F

HT-817S1-CTP1-F是恒拓电子推出的高性能光电耦合器产品,由红外发光二极管与光敏三极管构成,采用4PIN SOP/DIP封装,支持多种脚型与贴片选项,满足高密度PCB装配需求。模块具备高输入输出隔离能力(耐压达5000Vrms),并支持多种CTR等级选型,适合多样应用场景。产品通过UL/VDE/CQC/ROHS等多项国际认证,且为MSL1等级,具备高可靠性、优异温度性能及环保特性,有效保障终端应用安全。


应用领域

  • 可编程控制器(PLC)
  • 开关电源(SMPS)及智能电表
  • 家用电器控制模块(空调、风扇、水加热器)
  • 通信终端隔离电路 -仪器仪表、测控系统等工业自动化应用
  • 办公自动化设备(OA)、计算机安全隔离
  • 电力自动化设备输入输出隔离/带载接口

产品特点

  1. 电流转移比CTR(IF=5mA, VCE=5V)最低50%,最高600%,多等级可选(A、B、C、D)。
  2. 高输入输出隔离电压(Viso=5,000Vrms)。
  3. 工作温度范围广泛(-55℃~110℃)。
  4. 多项安全认证(UL1577、VDE DIN EN60747-5-5、CQC)。
  5. RoHS环保认证;无卤素材料。
  6. 多种封装选型(DIP/SOP、贴片、宽脚型等)。
  7. MSL1等级,适合回流焊与波峰焊工艺,可靠性高。
  8. 响应速度快(上升/下降时间typ. 4μs/3μs)。
  9. 满足JEDEC-STD-020温度曲线规范,适应多样装配工艺。

产品优势

恒拓HT-817S1-CTP1-F在兼容SHARP PC817X2CSP9F性能参数基础上,具备更优的工作温度区间(可达-55℃~110℃,更适合极端环境),在封装与脚型选择方面提供更丰富的定制化支持,满足不同PCB装配与工业控制需求。其支持VDE认证,进一步拓宽了在欧洲以及对安全标准要求极高的应用市场的适应能力。产品具有多级CTR分档、快响应时间和优良的可靠性(MSL1),并全面满足RoHS与无卤环保规范,保障终端产品绿色安全。恒拓电子的国产化方案为国内外终端客户提供了更有性价比、更灵活选型和更便捷供应链管理的替代路径。


注:以上参数来源于数据手册,实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。

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