长鑫存储上半年净利776亿扭亏为盈，LPDDR6全球首次量产

长鑫存储技术（CXMT）在上海证券交易所披露的财报显示，2026年上半年（1月至6月）营业收入为1503.1亿元人民币（约合3.6万亿日元），达到上年同期的9.7倍；期间净利润为776.05亿元人民币（约合1.8万亿日元），而上年同期为亏损23亿元人民币，成功扭亏为盈。

业绩增长主要受到AI需求扩大和内存价格高企的推动。分季度看，净利润从第一季度的247.62亿元人民币（约合5900亿日元）增长至第二季度的528.43亿元人民币（约合1.3万亿日元），增长势头明显。

在财报中，该公司将其技术战略概括为“世代跨越式研发”，并强调作为中国最大DRAM（动态随机存取存储器）制造商的进展：目前已实现第一代至第四代工艺技术平台的大规模量产，产品线覆盖DDR4/LPDDR4X、DDR5/LPDDR5及LPDDR5X，并延伸至LPDDR6。

LPDDR6实现量产，将搭载于小米折叠屏手机

8月29日，CXMT在微博（Weibo）宣布，新一代低功耗内存LPDDR6（低功耗双倍数据速率内存）已开始量产。该产品将用于9月发布的小米折叠屏智能手机“Xiaomi 18 Fold”。CXMT称，这是LPDDR6全球首次商业化量产，也是中国半导体企业首次在高性能内存规格上领先全球实现量产。LPDDR6最高数据传输速率为12800Mbps，单芯片容量最高达16GB。

韩国媒体援引韩国半导体行业消息人士称，CXMT从上一代产品量产到下一代产品量产仅用一年多时间，速度不容忽视，但良率和供应能力尚未得到验证；同时，三星电子和SK海力士也将在同一时期进入量产，因此此番发布更多是意在展现与韩国竞争对手同等的形象策略。

已开始生产HBM3E？阿里巴巴平头哥和寒武纪或在评估

美国科技媒体The Information报道，CXMT已启动HBM3E（高带宽内存第3代增强版）的小批量生产，阿里巴巴半导体设计子公司平头哥半导体（T-Head）与寒武纪科技（Cambricon Technologies）已开始评估采用。这一动向对中国构建自主半导体生态系统具有重要影响，然而目前生产规模、堆叠层数、内存容量、带宽和功耗等细节均未披露，官方亦未正式公告。有观点认为，不公布这些信息是为了避免刺激美国政府。