英伟达联发科扩大AI合作，投资35亿美元共推AI计算平台

NVIDIA（英伟达）与MediaTek（联发科）于8月31日（美国时间）宣布，双方将在AI基础设施、本地AI计算和汽车领域扩大合作，共同构建下一代AI计算平台。此次合作旨在加速融合NVIDIA的加速计算、AI、图形和软件技术与MediaTek的定制芯片、高性能低功耗SoC、先进封装、互连及连接技术。同时，NVIDIA还宣布已对MediaTek发行的可转换公司债券投资35亿美元。

AI基础设施：通过NVLink Fusion支持定制XPU

在AI基础设施领域，MediaTek将采用NVIDIA NVLink Fusion，为超大规模云厂商、云服务提供商和前沿模型开发者提供一套设计基础，使他们能够开发定制XPU并部署到由NVIDIA NVLink连接的机架级AI工厂中。NVLink Fusion是一个预先构建、认证多芯片（Multi-Die）XPU开发所需技术并完成系统级验证的平台，其目标是缩短从芯片到先进封装再到机架级系统的开发流程。该平台包含以下关键组件：

• NVIDIA NVLink Fusion Chiplet：用于将定制XPU（AI芯片）连接到NVIDIA NVLink纵向扩展（Scale-Up）网络结构。
• NVIDIA NVLink-C2C：以高带宽、低功耗方式连接XPU与NVIDIA Rosa CPU等组件。
• NVIDIA NVHBM：用于整合自定义内存功能。

NVHBM技术可在提高内存带宽和能效的同时，增大可作运算处理的裸片面积。定制XPU除了计算功能外，还对内存与互连进行整体优化，使客户更容易构建符合自身工作负载的AI基础设施。

从芯片到机架：开发与量产一体化支持

定制AI加速器要以机架级系统量产，除了XPU设计本身，还需要集成多芯片架构、高速SerDes、HBM、I/O、先进封装以及纵向扩展网络。NVIDIA与MediaTek将提供从芯片到机架的一体化工程、验证、制造和供应链支持，让客户无需从头设计和验证定制XPU周边技术，从而将资源集中到差异化计算部分的开发上。客户可把自己的XPU设计交给MediaTek，根据应用场景和基础设施需求，调整连接、内存、封装、性能与功耗等配置。同时，借助NVIDIA纵向扩展与横向扩展（Scale-Out）技术以及NVIDIA MGX机架级架构，可以降低开发复杂度、缩短半定制AI工厂推向市场的时间。

本地AI：从DGX Spark延伸到RTX Spark

在本地AI计算方面，双方将继续跨越多代产品合作开发PC芯片，将NVIDIA GPU与MediaTek SoC整合在一起。两家公司已联合开发出面向AI开发者桌面超级计算机NVIDIA DGX Spark的GB10 Grace Blackwell Superchip。该芯片通过NVLink-C2C连接NVIDIA Blackwell GPU与Grace CPU，可在边缘系统上开发和运行AI模型。未来，双方将为支持生成式AI和智能体（Agentic）AI的本地运行，扩大针对下一代消费PC的NVIDIA RTX Spark合作，逐步构建覆盖消费PC、AI开发者超级计算机和企业工作站的本地AI基础设施。

汽车：持续整合Dimensity Auto与NVIDIA技术

在汽车领域，双方将把MediaTek的车载SoC设计能力，与NVIDIA的加速计算、AI、图形和软件技术结合，共同开发搭载AI的软件定义汽车平台。MediaTek Dimensity Auto平台融合NVIDIA AI技术和NVIDIA RTX图形技术，为智能座舱提供高性能AI处理与显示能力，并可与负责自动驾驶等功能的NVIDIA DRIVE AGX协同工作。两家公司还将在后续产品世代中延续合作，构建覆盖座舱、驾驶辅助及自动驾驶的可扩展AI定义汽车架构。

总的来看，NVIDIA与MediaTek的合作范围正在从云端的机架级AI工厂扩展至PC等本地AI设备以及汽车领域。NVIDIA AI计算平台与MediaTek定制芯片开发能力相结合，将支持客户开发并量产差异化的AI系统。