三星2nm代工高通AP谈判或延期，价格分歧成关键障碍

三星电子希望让高通重新成为其晶圆代工大客户的努力可能再次遭遇延期，而原因或许出人意料。据 The Bell 报道，消息人士称，高通采用三星代工 2nm 工艺生产 AP（应用处理器）的计划可能被推迟到明年，旷日持久的价格谈判使 2026 年底前投产的可能性日益不确定。

报道称，延期主要源于价格分歧，而非技术问题。三星的工艺此前未能达到高通的性能要求，但报道指出，目前讨论的 2nm 工艺被认为已基本稳定。The Bell 还提到，高通对该工艺的态度据称也更为积极。值得注意的是，据《每日经济新闻》（Maeil Business Newspaper）报道，三星 2nm GAA（全环绕栅极）良率已升至 70% 以上，较 2026 年初不足 50% 大幅提升。

报道称，高通寻求更低价格，但三星一直不愿同意。三星代工此前依赖低价订单扩大客户群，但在拿下特斯拉、博通等大客户后，如今有更强底气更挑剔地评估合同条款。报道还提到，讨论中的订单量相对较小，也是三星不愿提供更低价格的原因之一。

随着谈判拖延，相关磋商最终可能转向高通下一代 AP。报道补充称，由于 AP 生产必须配合智能手机等终端产品的发布节奏，延期正使当前讨论产品的时间表越来越难以达成。

三星代工借2nm订单积累定价权

三星更坚定的定价立场，也正值其代工业务获得更多筹码。据路透社报道，三星7月将面向中国和美国客户的4nm SF4订单价格较前月上调10%至15%，面向台湾客户上调5%至10%。5nm SF5晶圆价格也上涨10%至15%，8nm价格则上涨近10%。报道指出，强劲的AI芯片需求和台积电产能紧张，增强了三星的定价权。

三星在2nm方面也在积聚势头。据《文化日报》（Munhwa Ilbo）援引行业消息人士称，其首座泰勒（Taylor）晶圆厂在开始运营前，2nm产能已被全部预订，相关订单与特斯拉AI5和AI6芯片、博通下一代通信芯片以及Arm用于智能设备的AI芯片有关。

据TrendForce集邦咨询，2026年第二季度，三星代工按营收排名全球第二。包括HBM base die在内的先进制程订单有所增加，但由于竞争对手增长更快，其市场份额降至5.9%，让排名第三的中芯国际缩小了差距。

与此同时，该公司预计还将在Galaxy S27系列中扩大自家Exynos芯片的使用。据《Money Today》报道，此举源于Exynos性能改善且更加稳定，而下一代Exynos 2700将采用三星代工第二代2nm SF2P工艺。