TBRC预测：半导体制造材料市场2030年将达870.6亿美元，先进制程与EV需求驱动增长

要点

• 全球半导体制造材料市场将从2025年的651.4亿美元扩大至2030年的870.6亿美元。
• 2026年至2030年的年均复合增长率（CAGR）预计为5.8%。
• 先进光刻材料、高纯度材料、电动汽车（EV）与物联网（IoT）需求以及晶圆厂扩建将成为市场增长动力。

市场调研公司 The Business Research Company（TBRC）发布的全球半导体制造材料市场报告《Semiconductor Fabrication Material Global Market Report 2026》显示，半导体制造材料市场将从2025年的651.4亿美元增至2026年的695.1亿美元，同比增长6.7%；2026年至2030年将以5.8%的CAGR增长，到2030年达到870.6亿美元。

图：半导体制造材料市场走势预测（来源：The Business Research Company）

先进制程材料需求扩大

半导体制造材料涵盖硅晶圆、光掩模（photomask）、光刻胶（photoresist），以及成膜、刻蚀、清洗等工艺使用的多种材料。随着半导体微缩化推进，对电路图案尺寸、膜厚、材料杂质和表面状态等要求愈发严格。先进制程中，EUV（极紫外光刻）和High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）的应用不断扩大，晶体管结构和布线材料也更趋复杂，因此各工艺环节都需要适配的高纯度材料和特殊材料。

TBRC指出，先进制程材料使用频率上升，是支撑市场增长至2030年的因素之一。

在先进封装领域，随着chiplet（小芯片）以及2.5D/3D封装被用于高密度集成多颗半导体，微细再布线层和晶圆键合等环节所用材料的重要性也在上升。

EV与IoT设备增加半导体搭载量

从应用来看，电动汽车（EV）普及是推动半导体制造材料市场增长的因素之一。EV搭载驱动电机的逆变器、电池管理系统、车载充电器、DC-DC转换器、ADAS（先进驾驶辅助系统）和车载网络等大量半导体。

尤其是SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）功率半导体采用扩大，将带动不同于传统硅半导体的基板材料、制造工艺以及成膜、刻蚀等半导体材料需求增加。

IoT设备普及也将扩大传感器、通信半导体、微控制器（MCU）和电源管理IC等需求。虽然单台设备搭载的半导体数量有限，但其应用范围正扩展至工厂、住宅、城市基础设施、医疗和汽车等领域，从而推高半导体制造材料需求。

全球晶圆厂扩建推高材料消费

各国和地区推进半导体工厂新建与产能增强，也将在制造材料市场增长中发挥重要作用。半导体工厂进入量产阶段后，仍会持续消耗晶圆、光刻胶、成膜材料、刻蚀气体和清洗药液等，因此与制造设备不同，晶圆厂开工率和晶圆投入量增加更容易直接反映到材料需求上。

在AI半导体和高性能存储器需求背景下，先进逻辑、DRAM、NAND闪存以及先进封装的产能正在增强。以经济安全保障和供应链强化为目的，北美、欧洲、日本等推进半导体制造基地建设，也将推动市场扩大。

报告显示，2025年半导体制造材料市场中亚太地区规模最大，且在到2030年的预测期内也将保持最高增长率。

图：2026年主要半导体制造材料市场规模预测（来源：The Business Research Company）

AI和机器人用于材料搬运与管理

在半导体制造材料市场的技术动向方面，除了材料本身的高性能化，利用AI、IoT和机器人提升制造与管理水平也受到关注。

半导体工厂正利用AI分析制造条件、材料状态和设备运行数据，以优化材料使用量和工艺条件。利用云进行晶圆厂数据分析，以及嵌入IoT的洁净室监控，预计也将扩大。

在晶圆和化学药液等搬运、供应工序中，利用机器人实现作业自动化、减少人为介入造成的污染和作业失误的举措也有望推进。

随着半导体微缩化和高集成化发展，市场对材料纯度、均匀性和缺陷管理水平的要求今后仍将提高。同时，全球晶圆厂扩建也将使材料使用量本身增加。

TBRC预测，先进光刻和高纯度材料等技术升级，与EV、IoT、AI半导体需求增加以及全球产能扩大相叠加，半导体制造材料市场将在2030年前持续稳定增长。