联发科发布2nm天玑9600 Pro：单价冲220美元，9月新机登场

2nm 智能手机芯片竞赛正在升温。联发科今日发布下一代旗舰天玑 9600 Pro，基于台积电 2nm 制程。据 TaiSounds 报道，这家芯片厂商打入 Google TPU 供应链，增强了其定价话语权，该芯片据传单价最高达 220 美元，创下联发科旗舰芯片价格新高。

这使联发科在高端市场比以往任何时候都更接近高通。据传，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro（骁龙 8 Elite Gen 6 Pro）定价为 240–260 美元。

涨价潮并不限于联发科和高通。据 TaiSounds 报道，苹果的 2nm A20 Pro 也采用 WMCM 封装，据传成本约为 260 美元，这显示 200 美元以上可能成为 2nm 智能手机芯片的新基准。

TechNews 援引高管消息称，搭载天玑 9600 Pro 的智能手机将在今年 9 月开始发布，台湾市场预计最早 10 月上市。

2nm 与内存成本推高定价压力

TaiSounds 援引联发科副总裁兼无线通信事业群总经理 JinChuan Hsu 称，2nm 制造成本上升，叠加内存成本上涨，正迫使公司进行显著的价格调整。

不过，据 TechNews 报道，联发科已推出多项技术来减少内存占用，帮助缓冲芯片与内存成本上涨对手机价格的影响。Nikkei 援引 JinChuan Hsu 补充道，这家芯片厂商正与客户合作，在不牺牲性能的前提下降低内存占用，以缓解成本上涨带来的压力。

联发科还回应了外界担忧：天玑 9600 Pro 支持 30B 参数 Mixture-of-Experts（MoE，混合专家）模型，可能大幅增加智能手机内存需求。TechNews 援引该公司说法称，该芯片通常仅保留约 3B 参数常驻，按视频或特定任务需求将额外参数动态加载到内存中，这意味着手机厂商无需增加额外内存容量。

关键规格受关注

与此同时，联发科将端侧 agentic AI（智能体 AI）作为新旗舰的关键差异化卖点。天玑 9600 Pro 将双 NPU 架构与 Agentic AI Engine 结合，旨在让智能手机在本地感知、推理和行动。据联发科介绍，其第二代 Super Efficient NPU 可将常开 AI 的功耗降低 40%，NPU 1090 的 LLM prefill（大语言模型预填充）性能提升 51%，每瓦 token 生成量提升 55%。

该芯片还在这些 AI 升级之外配备更大的 34.5MB 缓存，并首次支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 存储，进一步提升内存带宽与整体性能。

另一方面，联发科还发布了面向更主流旗舰市场的 3nm 天玑 9600 M。据 TechNews 报道，联发科表示最终设备定价将取决于智能手机厂商的产品策略：9600 Pro 面向极致性能和高端 Pro 机型，9600 M 则面向标准版和 Plus 版本。