AI领域的主要企业正接连筹备大规模融资，用于购买伴随数据中心建设竞争而来的计算硬件。据称，其中一些单项交易规模达到数百亿美元。
Broadcom正在为与OpenAI共同开发的自定义AI芯片安排超过500亿美元的融资。美国投资公司Apollo和Blackstone是潜在贷款方，谈判仍处于初期阶段，融资规模可能发生变化。该融资可能涵盖数GW（吉瓦）的芯片容量，预计年内完成。
据知情人士透露，Oracle正就大规模采购芯片与Apollo和高盛（Goldman Sachs）进行磋商。该公司还在与多家资金提供方继续谈判，力争最早年内完成。较有可能的形式是，由投资者出资设立的另一家公司购买芯片，再由Oracle（甲骨文）租赁；这样Oracle自身无需增加借款。
另据知情人士称，SpaceX也曾就为采购NVIDIA（英伟达）芯片而进行400亿美元融资一事与贷款方磋商。有关这项谈判，《金融时报》（Financial Times）此前已报道。
背景是AI基础设施建设成本上升。AWS（Amazon Web Services）和Oracle等云服务商过去一直用自身业务产生的资金（现金流）来覆盖计算硬件支出。
但在AI基础设施建设中，所需金额不断膨胀，两家公司已发行规模达数千亿美元的公司债来筹资。其结果是，公司债市场承受的负担已接近极限。
此外，随着OpenAI和Anthropic等自身缺乏采购资金实力的新买家加入，转向投资公司寻求资金的动作正在扩大。美国《华尔街日报》10月7日报道了相关情况。

AI芯片采购掀起融资潮，部分单项达数百亿美元。博通为OpenAI安排超500亿美元融资，甲骨文磋商芯片采购，SpaceX曾洽谈400亿美元英伟达芯片融资。云厂商转向投资公司筹资。

AI芯片采购融资潮：博通为OpenAI筹资超500亿美元

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<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">新闻摘要</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">瑞萨电子发布公司首款100V耐压增强型（E-mode）GaN FET，正式进入低压GaN市场。</li>
<li style="margin:4px 0">产品采用从EPC获得授权的低压eGaN技术，同时由瑞萨自主完成产品化。</li>
<li style="margin:4px 0">可将开关损耗降低40%～70%，并使系统功率密度最高提升至2倍。</li>
</ul>
瑞萨电子发布了公司首款100V耐压增强型（E-mode）GaN分立功率晶体管，共4款产品，从而将GaN产品组合扩展至低压应用领域。
新产品型号为RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC、RTP100E1P2G1FL-DSC，面向AI数据中心、人形机器人、工厂自动化（FA）、工业电机驱动、电动工具和光伏微型逆变器等场景。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">借助EPC技术进入低压GaN市场</h2>
瑞萨在2025年6月举行的资本市场日上曾表示，除基于美国Transphorm技术、耐压超过600V的高压GaN外，还将把产品群拓展至40～200V的低压E-mode GaN。对于低压GaN，公司提出“LV GaN with external foundry and internal IP”方针，计划将外部代工与自有IP相结合。
此后在2026年2月，瑞萨与从事低压E-mode GaN业务的美国Efficient Power Conversion（EPC）签署了全面技术授权协议和第二供应商协议。公司表示将利用EPC的低压eGaN技术及供应链，同时开展合作，以建立低压GaN自有晶圆制造体系。
此次的100V耐压GaN FET使用了从EPC获得授权的技术，但产品规格、封装和散热结构等均由瑞萨自主开发。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">开关损耗最高降低70%</h2>
新产品通过抑制总栅极电荷（Qg）和输出电荷（Qoss），缩短电压与电流重叠的时间，从而降低开关损耗。反向恢复电荷（Qrr）为零。
与同等GaN器件相比，硬开关性能指数（FOM）最高降低35%，软开关FOM最高降低63%。根据应用和功率转换方式不同，开关损耗可降低40%～70%，系统层面功率密度最高可提升至2倍。与基于Si的设计相比，效率也可提高1～3个百分点。
导通电阻（RDS(on)）覆盖1.2mΩ～5mΩ范围。散热方式可选底部冷却和双面冷却，以满足AI电源单元、DC/DC转换器和电机驱动电路等需求。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">面向AI数据中心48V电源与机器人应用</h2>
AI数据中心正在推进向800V高压直流（HVDC）配电和48V总线架构迁移。利用GaN实现数MHz高频开关，可缩小变压器、电感等磁性元件以及基板面积，推动电源高效率和功率密度提升。
在人形机器人和工业电机中，新产品可用于减少多个驱动电路的损耗、发热和安装面积。为支持同步整流电路、多相降压转换器和电机驱动电路，瑞萨准备了导通电阻和封装不同的4款产品。
新产品采用与Si MOSFET兼容的封装尺寸（footprint），其特点之一是无需对现有基板进行大幅修改即可迁移至GaN。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">从高压到低压完善GaN产品布局</h2>
瑞萨还提出将新产品与MCU、栅极驱动器和控制器等组合的“获胜组合”（Winning Combination），包括面向AI数据中心的“800V-48V DCX电力转换系统解决方案”和面向电机控制的“DC伺服系统解决方案”。
在基于Transphorm技术的650V级高压GaN基础上，再增加采用EPC技术的100V级低压GaN，可覆盖从AI数据中心电源输入到负载附近低压转换的环节。
此次新产品将2025年提出的进入低压GaN市场方针具体化，瑞萨表示将以AI数据中心、机器人和工业电机等为目标推进业务扩张。

瑞萨电子发布首款100V增强型GaN FET，共4款，采用EPC授权技术，开关损耗最高降70%，面向AI数据中心、机器人和工业电机，完善高低压GaN布局。

瑞萨发布首款100V增强型GaN FET，进军低压GaN市场

随着AI能力持续扩张，AI公司及其基础设施合作伙伴正越来越多地借助债务融资，为大规模芯片采购提供资金。据彭博社报道，博通（Broadcom）已就安排融资展开初步讨论，以帮助OpenAI购买两家公司共同开发的定制AI芯片。目前尚未启动正式流程，相关计划仍可能发生变化。
由于谈判仍处于早期阶段，潜在融资规模的估算不一，最终金额也可能调整。彭博社称，讨论指向为项目下一阶段安排约300亿美元债务；而《华尔街日报》报道，博通一直在努力为OpenAI的定制AI芯片安排超过500亿美元融资。
这股融资潮正在AI行业蔓延。据《华尔街日报》，甲骨文（Oracle）也在与阿波罗全球管理（Apollo Global Management）和高盛（Goldman Sachs）讨论芯片采购融资，其中一种可能结构是由一家独立实体购买芯片，再将其租赁给该云服务提供商。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI芯片采购推动新一轮债务融资</h2>
据路透社报道，SpaceX另外寻求400亿美元购买英伟达（NVIDIA）AI芯片，其中包括约100亿美元银行贷款和300亿美元投资级债务。《金融时报》指出，该交易预计将于2027年完成。路透社援引摩根士丹利（Morgan Stanley）的估算称，到2028年，AI基础设施将需要1.5万亿美元外部融资。
另有一项规模600亿美元的AI芯片融资方案也在推进，部分由博通支持，Anthropic是主要受益方之一。据彭博社报道，该方案包括420亿美元高级担保债务，由博通提供残值支持作为担保；以及180亿美元次级债务，由黑石（Blackstone）牵头，其已承诺出资90亿美元。美国银行（Bank of America）、花旗集团（Citigroup）和摩根士丹利等银行参与该融资的银团分销。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI算力正成为新的投资资产类别</h2>
博通还在为AI基础设施制定更广泛的融资框架。6月，该公司与阿波罗和黑石共同成立AI XPV Platform，计划到2028年利用博通的XPU和网络解决方案，为包括Anthropic和OpenAI在内的AI开发者支持超过20吉瓦的算力容量。该平台启动时完成了一笔350亿美元初始交易，支持超过1吉瓦的Anthropic算力基础设施。
大型金融机构也在建设专门平台，为AI基础设施的快速扩张提供融资。8月，英伟达与阿波罗、贝莱德（BlackRock）、黑石、博枫（Brookfield）、高盛和KKR合作，建立独立融资平台，目标是在未来逐步动员超过5000亿美元第三方资本投向AI基础设施。英伟达表示，该计划旨在将AI算力和基础设施转变为可投资资产类别，并为客户提供获取大规模资金池的渠道。

AI公司及合作伙伴 increasingly 借助债务融资采购芯片。博通拟为OpenAI定制芯片安排数百亿美元融资，甲骨文、SpaceX等也在推进类似方案，AI算力正成为新投资资产类别。

AI芯片采购催生巨额债务融资潮，博通、甲骨文、SpaceX纷纷入局

SGT MOSFET是人形机器人关节驱动核心功率器件，单台整机用量可达数百颗，新锐半导体推出的系列SGT器件覆盖多场景需求，将受益于人形机器人产业爆发带来的功率半导体增量市场。

新锐SGT MOSFET人形机器人关节驱动应用方案解析

据路透社报道，在10月15日财报电话会议之前，台积电（TSMC）公布9月营收为新台币5118.6亿元，连续第二个月突破5000亿元新台币。强劲的月末表现推动第三季度营收达到创纪录的新台币1.49万亿元（约合467.1亿美元），同比增长50%，并超出市场预期。
这一数字超过了LSEG SmartEstimate基于19位分析师预测给出的新台币1.46万亿元。路透社称，随着营收动能保持稳固，市场关注点已转向盈利能力。路透社援引LSEG分析师称，第三季度净利润预计将同比增长64%，至新台币7408亿元。
该业绩也高于台积电在7月财报电话会议上给出的第三季度营收指引。Anue指出，这家晶圆代工巨头此前预计第三季度营收为446亿至458亿美元，按中值计算意味着环比增长12%、同比增长37%。按新台币32元兑1美元的假设汇率换算，这大约相当于新台币1.427万亿元至1.466万亿元。
盈利指引方面，台积电曾预计第三季度毛利率为65%至67%，营业利润率为56%至58%，分别低于第二季度的67.7%和60.3%。
据中央社报道，台积电第三季度营收创纪录，可能归因于强劲的AI需求，以及新智能手机发布前的库存回补升温。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">9月销售额创历史次高</h2>
据Anue报道，具体到9月，台积电公布月度营收为新台币5118.6亿元，环比仅下降0.6%，但同比增长54.6%，创下历史第二高月度营收。2026年前九个月，累计营收约新台币3.899万亿元，同比增长41.1%。
9月营收也大幅超出分析师预期。据《经济日报》报道，分析师此前预计营收为新台币4448亿元至4832亿元，意味着月度降幅高达6.1%至13.6%。
展望台积电10月15日线上财报电话会议，中央社援引分析师的话称，受英伟达（NVIDIA）Vera Rubin平台及台积电2nm制程技术需求推动，第四季度营收有望进一步攀升。

台积电第三季度营收达1.49万亿新台币创纪录，同比增长50%并超市场预期；9月营收5118.6亿新台币创历史次高。市场关注10月15日财报电话会及AI、2nm制程带动的后续动能。

台积电第三季度营收创纪录达1.49万亿新台币，同比增长50%

微软正加大力度，将更强大的AI能力直接引入PC，以推动Windows成为AI代理（AI agents）的平台。据路透社报道，微软发布了一款可直接在PC上运行的AI编程模型，并演示了此前依赖云端访问的模型如今可在高性能Windows设备上本地运行。在同一场活动上，这家Windows开发商还推出了搭载NVIDIA RTX Spark的Surface Laptop Ultra。
微软Copilot负责人Jacob Andreou表示，微软在Copilot上采取了类似思路：将最繁重的任务留在云端，同时让本地模型处理那些对成本或隐私更敏感的工作负载。随着AI代理自主性增强，微软还推出了Microsoft Execution Containers（微软执行容器），用于阻止PC上的未授权数据访问和任务。微软高管Pavan Davuluri称，Anthropic、OpenAI和NVIDIA将采用这项技术，路透社对此进行了报道。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">内存成本上涨挑战本地AI经济性</h2>
路透社指出，Surface Laptop Ultra起售价为2,599美元，配备20核处理器、128 GB内存和1 TB存储的型号售价达到5,899美元。NVIDIA表示，RTX Spark支持最高128 GB统一内存，可在本地运行参数规模最高达1200亿的模型。该平台支持DirectX、OpenGL和CUDA应用，NVIDIA已针对RTX Spark测试了超过1,200款应用的性能与兼容性。据ITHome报道，NVIDIA CEO黄仁勋将其称为“世界上唯一”能够在设备端原生运行所有应用的计算机。
首批RTX Spark笔记本主要面向高端创作者和本地AI用户。据The Verge报道，来自微软、Dell、Lenovo、MSI、HP和ASUS的型号起售价约为2,599美元，最高接近7,000美元。路透社指出，作为对比，苹果配备40核图形芯片、128 GB内存和2 TB存储的MacBook Pro售价为6,700美元，尽管这两类设备并不能直接比较。路透社补充称，微软入门级Surface Laptop Ultra定价高于苹果1,999美元的基础款MacBook Pro，但其内存为24 GB，而苹果入门机型为16 GB。
路透社指出，这一定价标志着明显转变：两年前微软推广在PC上运行AI工作负载时，部分理由是为了降低成本，当时这类笔记本价格大多低于2,000美元。此后，内存芯片供应紧张推高了硬件成本。
影响已在NVIDIA的桌面AI系统中显现。其128 GB版DGX Spark目前售价6,950美元，比发布价高出约75%。与此同时，据The Register报道，NVIDIA硬件合作伙伴以约4,999美元提供内存减半的64 GB版本。

微软发布可在PC本地运行的AI编程模型，推动Windows成为AI代理平台，并推出搭载NVIDIA RTX Spark的Surface Laptop Ultra。内存涨价推高本地AI设备定价。

微软将AI代理引入Windows，本地大模型推高PC售价

Keysight称AI投资推动半导体市场增长，2030年规模预测上调至2.3万亿美元，AI基础设施半导体将达1.2万亿美元，日本技术优势受关注。

Keysight：AI驱动2030年半导体市场达2.3万亿美元

三星电子10月8日公布的第三季度（3Q26）初步业绩显示，存储热潮仍未显现放缓迹象，公司盈利大幅跃升。据首尔经济TV援引三星官方业绩指引，其合并营业利润同比飙升782.5%，达到107.4万亿韩元；营收增长126.6%，至195万亿韩元。
路透社称，这一利润略高于LSEG SmartEstimate预期的106.1万亿韩元。更值得注意的是，首尔经济TV强调，三星再度刷新季度盈利纪录，营业利润首次突破100万亿韩元关口。
盈利激增也在重塑三星的全年展望。据韩国经济新闻（Hankyung）报道，仅第三季度营业利润就已超过去年全年总额43.6万亿韩元，推动前三季度累计利润升至254.13万亿韩元。由于增长势头稳固，全年营业利润目前预计将轻松超过300万亿韩元。
路透社报道称，三星与美光均预计，存储供应紧张局面将持续至2028年，这可能支撑这轮盈利上涨。但报道补充说，成本上升、中国竞争对手带来的竞争加剧，以及美国可能实施的半导体关税，可能拖累两家公司的长期盈利能力。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">芯片部门推动盈利激增，HBM4 加速渗透</h2>
路透社指出，市场注意力现已转向三星10月29日的完整财报发布，届时公司预计将按业务部门披露业绩明细。
据韩国经济新闻（Hankyung）报道，负责半导体业务的三星设备解决方案（DS）部门可能是第三季度盈利激增的主要推手，其营收估计超过100万亿韩元。报道还称，受英伟达（NVIDIA）Vera Rubin AI加速器需求推动，HBM4销售也在该季度开始作出显著贡献。
韩国经济新闻报道称，由于供应趋紧，用于智能手机和PC的常规DRAM价格也大幅上涨。不过，出货增长仍受制约：路透社援引分析师的话称，在库存紧张背景下，常规DRAM位元出货量预计环比基本持平。
与此同时，HBM则呈现不同景象。据路透社报道，受HBM4强劲需求推动，三星第三季度HBM位元出货量据称环比跃升近50%。
然而，存储热潮也给三星智能手机和消费电子部门带来越来越大的困扰，因为零部件成本飙升对利润率构成压力。首尔经济日报援引分析师称，DX部门第二季度录得史上首次季度营业亏损8000亿韩元，预计第三季度亏损扩大至超过1万亿韩元。
此外，路透社认为，三星的芯片代工（foundry）业务预计仍将亏损，原因是固定成本负担和产能利用率依然偏低。

三星电子第三季度初步业绩显示，营业利润同比飙升782.5%至107.4万亿韩元，首次突破100万亿韩元，营收195万亿韩元。存储需求与HBM4强劲推动芯片部门盈利，但成本与竞争压力仍存。

三星Q3利润飙升782.5%，存储热潮助推首破100万亿韩元

半导体测试需求正在激增。随着 AI 芯片日益复杂，需要更密集的制程，可用产能随之收紧。据《科创板日报》（STAR Market Daily），封测代工（OSAT）厂商矽格微电子（Sigurd Microelectronics）已连续三个月月营收超过新台币20亿元，客户越来越多签署长期协议以锁定测试产能。多数客户签署的产能协议期限超过一年，另一些客户通过专用设备预订产能。部分存储客户甚至愿意支付溢价来锁定产能。
在定价方面，矽格表示无法代表行业发言，但确认已开始上调自身价格。据 TechNews，AI、CPU、GPU、ASIC（专用集成电路）和硅光子（silicon photonics）在 2026 年前九个月为矽格带来约新台币37亿元营收，高于一年前的约新台币25亿元；其占总营收比重从20%升至24%。公司预计该占比将在2027年超过30%。
硅光子也正成为关键增长动力。TechNews 指出，矽格已将其光通信测试能力扩展至覆盖 EIC（电子集成电路）、PIC（光子集成电路）和光引擎（optical engines），提供涵盖测试技术、研发工程与量产的服务。
强劲需求同时加速产能扩张。矽格第二湖口厂已于7月投产，截至10月约40%产能上线，且已被客户锁定。据《科创板日报》，其中兴三厂计划在2026年第四季度完工，并于2027年第一季度量产，以提供额外产能。
《科创板日报》指出，矽格已将2026年资本支出（capex）上调至新台币88亿元，较原计划高48%，支出重点投向先进测试设备。公司还在与多家关键客户磋商，未来几个月可能再次上调资本支出。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI芯片复杂度上升推升测试需求</h2>
AI芯片升级正大幅推高测试时间与成本。据《首尔经济日报》（Seoul Economic Daily）援引野村证券（Nomura Securities），NVIDIA Blackwell 的最终测试时间估计为 Hopper 的四倍，而 Rubin 可能需要长达七倍的时间。测试在 GPU 制造成本中的占比也预计将从 Hopper 的1.9%升至 Blackwell 的2.5%和 Rubin 的3.3%。随着先进封装令芯片结构更复杂，制程失败的经济成本上升，测试在保护良率和防止缺陷方面的重要性随之提高。
测试负担加重也在推动设备需求。据 ETNews，Digital Frontier 和 UniTest 今年从 SK hynix 获得合计2,839.4亿韩元的 HBM4 晶圆测试机订单。报道称，随着 HBM 复杂度增加，更多测试项目与更长测试时间可能推动测试设备需求增长快于 HBM 产量本身。从 HBM4 开始，存储厂商也越来越多采用专用测试设备。

AI芯片复杂度上升推升半导体测试需求，矽格连续三个月月营收超20亿元新台币，客户签长约锁定产能，公司已上调价格并上调2026年资本支出扩产，硅光子与HBM4测试需求同步增长。

AI芯片复杂度上升 半导体测试需求激增 矽格产能被长约锁定

美光（Micron）桃园工会已取得合法罢工权。近90%会员支持罢工行动。据 Taiwan People News 报道，10月1日至6日，2,258名登记会员中有1,994人投赞成票，占全体会员的88.3%，超过所需多数。
报道指出，美光在桃园厂和台中厂分别设有企业工会，桃园成为首个取得罢工权的工会。台中工会定于10月22日举行第二次劳资调解；若未达成协议，可能进入罢工投票。
工会主席 Lin Che-jui 呼吁美光在10月8日和9日董事会召开之际提出具体方案，并与工会谈判。Newtalk 指出，若没有实质性进展，工会将讨论进一步行动；一旦确认突袭罢工的时间，将通过短信通知会员。中央社（Central News Agency）补充称，工会还计划10月19日在凯达格兰大道（Ketagalan Boulevard）举行示威，鼓励员工请假参加。
TrendForce（集邦咨询）指出，美光桃园厂主要生产 DRAM（动态随机存取存储器）。如果罢工发生，并扰乱工程师的设备维护与制程监控，生产良率和稳定性可能下降，进而影响产出。若罢工持续，对供应的影响可能逐步扩大。不过，TrendForce 指出，实际影响将取决于罢工规模、持续时间以及美光的应急措施，劳资谈判结果仍需密切关注。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">工会推动15%利润分享方案</h2>
Lin 强调绩效薪酬差距。2025年，美光全球员工 IPP 绩效系数为93.9%，换算为台湾员工约2.3个月绩效奖金，之后调整为2.6个月。与此同时，CEO（首席执行官）获得的年度现金绩效薪酬相当于32.4个月薪资。Newtalk 补充，虽然这两项奖励属于不同计划，但 Lin 认为二者都反映公司绩效创造的价值，奖励却没有公平分配给基层员工。
工会还指出股票奖励差距。据 Yahoo Finance（雅虎财经）报道，此前仅约40%的美光台湾员工获得过股票奖励，资格与分配透明度有限，而高管获得的奖励规模大得多。
在此背景下，工会呼吁建立与美光营业利润15%挂钩的利润分享制度。工会还指出，Samsung（三星）和 SK hynix（SK海力士）拥有与公司利润或经营绩效挂钩的奖励或利润分享制度。据 Yahoo Finance，工会称，即便按拟议的15%分配，美光员工的平均分得金额也不一定超过这两家韩国存储芯片制造商的员工。
针对这些关切，据 Newtalk 报道，桃园与台中工会联合提出四项诉求：以美光全球营业利润的15%为基础，额外发放一次性 FY2026（2026财年）奖金，估计相当于每名台湾员工约83个月薪资；自 FY2027 起全面改革 IPP 制度，按季度分配营业利润的15%；加入“禁止搭便车”（no free-rider）条款；以及保护参与工会活动员工的“禁止报复”（non-retaliation）条款。

美光桃园工会以88.3%会员赞成取得合法罢工权；台中工会将于10月22日再调解。工会提出15%利润分享等诉求，若罢工或影响DRAM生产。