SEMI：2026年300mm晶圆厂设备支出达1490亿美元

SEMI今日在其最新发布的《300mm Fab Outlook》报告中指出，全球300mm前道晶圆厂设备支出预计将在2026年达到1490亿美元，同比增长31%。到2029年，投资预计将继续以两位数增速增长，达到2270亿美元。

更强劲的投资轨迹伴随着持续的新增300mm晶圆厂和生产线从建设推进到投产。若不计纯研发晶圆厂，SEMI预计2026年全球将有20座新300mm晶圆厂或生产线开工建设，2027年将有18座。在美国，预计2026年有三座开工建设，2027年有四座。

SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示：“半导体需求正日益转化为全球半导体行业的实体制造扩张。最新展望显示，设备投资更强劲，同时大量晶圆厂正朝投产推进。这一扩张将提供所需的制造基础，以支持AI、高性能计算以及广泛的下一代半导体应用。”

全球晶圆厂建设管线

在所有300mm设施中，全球晶圆厂建设支出预计将在2026年增长23%至475亿美元，并在2027年再增长33%至633亿美元，随后在2028年达到684亿美元。建设活动反映出业界对先进逻辑、存储及其他300mm半导体技术新制造产能的持续投资。

美国是本轮扩张的重要组成部分，预计预测期内将有更多300mm晶圆厂和生产线开工建设。美洲的设备投资预计将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，增长一倍以上，反映该地区制造版图不断扩大。

SEMI预计，2026年全球将有13座新300mm晶圆厂或生产线开始运营或首次流片，2027年这一数字将增至23座。

自上一份报告以来，SEMI《300mm Fab Outlook》3Q26版共反映了163座晶圆厂和生产线中的166项变化，其中包括14条新增记录。