TSMC 9月营收增54.6% 第三季度创单季新高

要点

• TSMC 2026年9月营收同比增长54.6%，达5118亿6000万新台币
• 2026年第三季度累计营收1兆4942亿新台币，创单季历史新高
• GF将在美国为TSMC的CoWoS供应硅中介层（silicon interposer），预计2028年上半年实现量产

第三季度营收刷新单季纪录

TSMC公布了2026年9月月度营收速报。按合并口径计算，当月营收为5118亿6000万新台币，较上年同月增长54.6%，较上月减少0.6%；2026年第三季度累计营收（速报值）为1兆4942亿新台币，同比增长50.9%，刷新单季历史最高纪录。

这一成绩超过了该公司7月公布的美元计价营收预期上限，即458亿美元（按预设汇率折算约合1兆4656亿新台币）。业内普遍认为，其背后既有AI半导体需求的持续支撑，也与面向iPhone 18 Pro系列的2nm制程产量提升等因素有关。

TSMC于7月已将2026年全年营收增长预期由原先的“超过30%”上调至“超过40%”。半导体市场调研机构Counterpoint Research同样预测，若2nm制程放量和CoWoS产能扩张均按计划推进，TSMC 2026年全年营收将同比增长约43%。

附图：TSMC 2026年9月营收速报概要（来源：TSMC）

美国扩产传闻四起，公司因静默期不予置评

另据多家台湾媒体报道，围绕TSMC在美国的动向，台湾半导体供应链间流传着多种说法：继亚利桑那州之后是否会在得克萨斯州再建先进制程基地；是否会应埃隆·马斯克之邀，在Intel之外参与Terafab的运营；以及是否正就新加坡建厂一事与新加坡政府协商。

不过，TSMC以处于静默期（quiet period）为由，未回应媒体询问。该公司定于10月15日举行财报说明会，届时将作出何种表态备受关注。

GF与TSMC达成协议，在美国构建硅中介层供应体系

就TSMC在美国的布局，GlobalFoundries（GF）于10月8日宣布，已签署一份制造合同，目的是在美国本土建立面向TSMC CoWoS封装生态系统的硅中介层供应体系。

根据合同，GF将为TSMC提供制造服务，同时增强位于纽约州马尔他的Fab 8（马尔他工厂）的制造能力，以应对高性能计算与AI系统的需求。

该合同将成为随客户需求增长而在未来扩大产能的基础。GF计划扩大马尔他工厂的产能，并建立硅中介层供应基地，以支持包括eDTC（Embedded Deep Trench Capacitor，嵌入式深沟槽电容）在内的先进封装技术——eDTC是在硅基板或硅中介层上形成的深沟槽（trench）内部制作电极与绝缘膜而成。借此，GF将能够向TSMC提供覆盖多个产品世代的先进封装解决方案。

据悉，合同期限基本为5年，GF马尔他工厂的量产体制预计在2028年上半年全面启动。TSMC正在亚利桑那州推进先进封装供应能力的准备工作，而通过此次与GF的合作，可以说其已确保在美国国内获得硅中介层的来源。