Yole：车载E/E架构半导体市场2031年将达360亿美元

新闻摘要：

• 车载 E/E 架构半导体市场到 2031 年将扩至 360 亿美元
• 超过 100 个 ECU 将向中央、域和区域控制器集成
• 车载以太网、48V 电源、eFuse 与边缘 AI 相关半导体需求上升

法国 Yole Group 预测，汽车电气/电子（E/E）架构半导体市场将从 2025 年的 190 亿美元以年均 11% 的速度增长，到 2031 年扩大至 360 亿美元。

车载半导体整体市场也将从 2025 年到 2031 年以年均 31% 的速度增长，预计 2031 年达到 1600 亿美元。除了采用价格更高的半导体外，单车半导体数量的增加也将推动增长。

超过100个ECU向少量控制器集中

传统汽车按功能增加电子控制单元（ECU），结果一辆车可能搭载超过 100 个 ECU 和数公里长的线束。但随着 SDV（软件定义汽车）、ADAS（高级驾驶辅助系统）和人工智能（AI）的普及，以及降低成本与重量的要求，汽车制造商已开始将分散的 ECU 向中央、域和区域控制器集成。

据 Yole 介绍，Tesla 将 Model 3 的线束减少到 Model S 的一半；Rivian 将 ECU 数量从 17 个减至 7 个；BMW 的 Neue Klasse 将线束减少约 600 米，并将最多 150 个保险丝替换为智能电子保险丝（eFuse）。

图：2025 年和 2031 年汽车 E/E 架构半导体按类型划分的销售额构成（来源：Yole）

处理器与车载网络 IC 需求扩大

向集中式架构迁移，使负责 AI 运算的高性能处理器市场有望从 56 亿美元扩大至 153 亿美元。面向域/区域控制的高性能微控制器（MCU）也有望增长。

在车载网络方面，CAN/LIN 正逐步向 CAN FD 和以太网迁移，相关 IC 市场预计将从 39 亿美元翻倍至 81 亿美元。传统总线在低速、低成本连接用途中仍会保留，区域网关将负责与高速以太网之间的转换。

电力网络也在从 12V 向 48V 迁移。为应对车辆功耗增加，同时边缘侧保留传统低压系统的混合架构预计将扩大。除了 48V 对应的电源管理 IC（PMIC）和 eFuse，支撑自动驾驶的冗余电源重要性也在上升。

整车厂（OEM）直接参与半导体开发

在集中式 E/E 架构中，软件和半导体左右车辆性能与差异化，因此汽车制造商自身参与开发的程度也在加强。

Tesla 和 BYD 设计了自有的区域控制器和域控制器。BYD、东风汽车、长城汽车、SGMW 与供应商合作推进自研 MCU，Stellantis 与 Foxconn 则共同成立了车载半导体公司 SiliconAuto。

汽车制造商将直接选择负责半导体、控制器、软件和算法的多家企业，并强化统筹整个系统的角色。

中国 OEM 引领向区域架构迁移

预计到 2031 年，域架构和区域架构将占全球汽车产量的约 74%。中国 OEM 的区域架构采用率将达到 56%，大幅高于中国以外地区的 18%。

在中国，涉足 MCU、串行器/解串器（SerDes）、48V 用 PMIC 的企业也在增加。除成本竞争力外，车载半导体短缺促使供应链自主性提高，也推动了新兴企业进入。

图：构成 E/E 架构的中国半导体厂商（来源：Yole）

车载 E/E 架构的革新不仅会减少 ECU 和线束，还可能改变汽车制造商与半导体企业的关系，以及车载半导体市场的竞争格局。