格芯获美日210亿美元支持纽约新建两座半导体晶圆厂

格芯（GlobalFoundries，Nasdaq: GFS，简称 GF）今天宣布，其已获选在美国-日本一项提供高达210亿美元资金的计划中，担任其位于纽约州马耳他（Malta）基地的两座新半导体制造工厂（“晶圆厂”）的技术提供方和运营方。该计划依托美国总统唐纳德·J·特朗普与日本达成的贸易与投资协议，将加快美国本土可信赖的半导体制造，强化关键供应链，并支持汽车、工业及互联基础设施市场不断增长的需求。

日本将提供投资，而 GF 将作为技术提供方和运营方，贡献其差异化技术、制造专长以及经过验证的运营能力。

初期投资约100亿美元将加速建设一座新的300mm半导体晶圆厂，预计于2029年投产。另有约100亿美元投资将为第二座晶圆厂提供资金。两座晶圆厂合计将显著增加美国的新增制造产能，并增强 GF 服务全球客户的能力。

“这是一项大胆的半导体制造新计划，将美国、日本与 GF 的差异化技术和数十年制造专长结合在一起，以加快纽约可信赖产能的扩展，”GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示。“GF 之所以入选，是因为这一规模的晶圆厂不仅需要资本，还需要差异化技术、卓越运营和经过验证的执行能力。正是这种组合，使 GF 有能力让这项史无前例的计划取得成功。”

第一座晶圆厂全面投产后，预计每年新增约90万片300mm晶圆的美国制造产能。第二座晶圆厂预计将增加大致相同的产能。该项目预计将在纽约州首府地区创造约27,000个建筑和生态体系工作岗位，以及超过1,000个高技能制造岗位。

“特朗普总统历史性的美日贸易协议正在为美国带来又一项大规模制造业投资，”美国商务部长 Howard Lutnick 表示。“借助日本的投资资金和 GlobalFoundries 的合作，美国将建设两座大型半导体芯片制造设施，为美国工人创造数千个高薪岗位。总统的贸易协议正以这种方式转化为具有变革意义的美国工业资产，增强我们的国家安全和经济安全。”

GF 还已与美国商务部达成协议，将修订其现有的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）奖励，重新分配9.55亿美元，并加快其在纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿工厂对硅光子（silicon photonics）、硅锗（SiGe）和先进封装（advanced packaging）的投资。这些投资将扩大对通信基础设施和数据中心日益关键的技术的本土制造产能。

在另一项协议中，美国商务部将获得 GF 约4%的股权，从而使美国公众进一步分享 GF 的成长。

在纽约破土动工

GF 预计今年晚些时候在马耳他基地为第一座晶圆厂破土动工。该基地已获得许可并具备开工条件，将利用马耳他现有基础设施加快施工。动工活动的细节将另行公布。

扩大美国制造

纽约州继续通过其 Green CHIPS 计划支持首府地区的半导体生态系统。

“GlobalFoundries 在马耳他的扩建是对纽约世界级劳动力、创新生态系统以及首府地区作为全球半导体制造和创新中心日益重要地位的巨大信心投票，”纽约州州长 Kathy Hochul 表示。“我们也期待在未来数年与日本政府合作，并与其世界领先的半导体供应链生态系统建立伙伴关系。这项投资将创造数千个建筑岗位，支持超过1,000个高技能制造岗位，并巩固纽约作为全球半导体产业中心的地位。”

“自2009年以来，这里的人们已经打造了美国最先进的半导体制造运营之一，”GlobalFoundries Fab 8 总经理 Grant McEwan 表示。“这两个伟大的国家委托 GF 运营两座新晶圆厂，是对我们的劳动力、技术和纽约州首府地区的强有力信心投票。凭借创造数千个新岗位的潜力，我们正与教育和劳动力合作伙伴共同努力，培养下一代半导体人才。这对我们的员工、我们的地区以及纽约先进制造业的未来而言，都是一个里程碑。”

为客户和合作伙伴而建

新增产能建立在 GF 与美国和日本客户长期关系的基础之上。

“我们将 GF 在纽约的新增产能规划为瑞萨自身生产布局的延伸，这是有强有力的美日伙伴关系支持、值得信赖的美国本土制造，”瑞萨（Renesas）首席执行官柴田英利（Hidetoshi Shibata）表示。“这一扩展合作进一步增强了半导体稳定、长期的供应，具备我们产品所需的差异化技术、质量和可靠性。随着全球电气化、连接、AI 和数据中心应用需求加速，这些能力对我们交付先进解决方案至关重要。”

“有韧性的半导体制造依赖于由设备和技术合作伙伴组成的可信赖生态系统，”东京电子（Tokyo Electron）总裁兼首席执行官 Tony Kawai 表示。“东京电子多年来一直支持 GlobalFoundries 全球各基地的制造运营，我们很高兴能为扩大美国先进半导体产能作出贡献。我们也认识到培养人才和建设强大本地社区对维持行业长期增长的重要性。这体现了支撑全球半导体产业的强有力且深度融合的美日协作。”

“我们已与 GlobalFoundries 合作，在美国本土为 Apple 产品生产关键芯片，这是我们6,000亿美元美国投资承诺的一部分，”Apple 首席运营官 Sabih Khan 表示。“作为 Apple 美国制造计划（American Manufacturing Program）的创始成员，GlobalFoundries 与我们一样相信美国创新和创造力的力量。这项新投资将有助于加快美国先进半导体制造生态系统的发展。”

“马耳他的新晶圆厂强化了美国半导体生态系统，并使 Cirrus Logic 能够获得重要的美国本土制造能力，用于下一代混合信号产品，”Cirrus Logic 总裁兼首席执行官 John Forsyth 表示。“在我们与 GF 长期关系的基础上，这一新增产能支持我们客户所依赖的安全、有韧性的供应链，并拓宽未来创新的基础。”

“通用汽车（GM）正在对自动驾驶和集中式计算进行战略投资，以推动下一代软件定义汽车，并大规模交付以客户为中心的技术，包括在我们的车辆中广泛部署 AI 以及下一代 Super Cruise 等突破性能力。这需要强大的处理能力和有韧性的半导体供应链，”通用汽车总裁 Mark Reuss 表示。“通用汽车与 GF 建立了首个汽车制造商与晶圆厂之间的直接供应协议，而在纽约州北部扩大美国本土拥有和运营的晶圆厂产能，标志着美国制造业向前迈出决定性一步。”