马斯克Terafab芯片厂目标2028年量产，设备供应成最大变数

据路透社报道，埃隆·马斯克（Elon Musk）正在为其半导体制造项目 Terafab 推进一份激进的时间表。马斯克在 SpaceX 的电话会议上表示，Terafab 的目标是在 2028 年第三季度实现量产，但他也承认，第三季度或第四季度实现仍有可能。考虑到美国先进逻辑芯片晶圆厂通常需要三年甚至更长时间建设，他将这一时间表称为“非常激进”。

在实现量产之前，Terafab 计划于 2027 年 5 月或 6 月左右，在奥斯汀研究设施产出首颗采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的功能性测试芯片。芯片制造商通常利用 SRAM 电路来开发和优化制造工艺。

设备供应仍是关键挑战

路透社指出，获取先进芯片制造设备仍是 Terafab 的主要障碍，尤其是来自荷兰光刻机巨头 ASML 以及应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）等美国供应商的设备。当被问及 SpaceX 是否已向 ASML 订购极紫外（EUV）光刻系统时，马斯克没有直接回答。ASML 是此类设备的唯一制造商。报道称，马斯克转而重申了激进的时间表，并感谢 ASML 及其他供应商加快设备交付，帮助 Terafab 实现目标。

供应限制可能进一步打乱计划。据路透社报道，尽管 ASML 计划扩大 EUV 产能，但该公司预计到 2028 年需求仍将超过供应。业内人士指出，ASML 本身已成为瓶颈，有关未来订单的讨论已延伸至 2029 年和 2030 年。

韩国供应商看到机会，但面临价格压力

与此同时，据 The Elec 报道，特斯拉和 SpaceX 正与韩国半导体材料、零部件和设备供应商洽谈，以建立 Terafab 的供应链。多家公司已签署保密协议（NDA），讨论已推进至具体产品层面。报道称，洽谈范围几乎覆盖韩国企业可供应的所有产品类别，但 HPSP 和 Hanmi Semiconductor 仍是仅有的两家公开与 Terafab 建立关联的韩国设备供应商。

不过，价格仍是挑战。据 The Elec 报道，业内人士称，特斯拉和 SpaceX 不从中国公司采购，这使韩国制造商成为价格更高的日本供应商之外的有吸引力的替代选择。但据报道，Terafab 寻求的价格甚至低于中国竞争对手的报价。

台积电合作存疑，英特尔仍在参与

除设备采购外，Terafab 的潜在制造合作伙伴仍存在疑问。台积电董事长兼 CEO 魏哲家（C.C. Wei）证实双方正在进行讨论，但强调任何涉及台积电的晶圆厂都必须由台积电运营。据路透社报道，这与马斯克 10 月 7 日的表态形成对比。马斯克当时称，他的公司将建设和运营 Terafab，这可能允许台积电转租空间而不承担运营角色。

另据路透社援引彭博社报道，英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）表示，英特尔将继续参与 Terafab。