美光台中AATT2先进封装测试厂开幕，承接HBM后段工序并量产12层HBM4

Micron Technology（美光科技）10月15日在台湾台中市中部科学园区举行先进封装与测试台湾第二工厂（AATT2）开幕典礼。该厂是 Micron 在台湾的第二座先进封装测试工厂，将承担 HBM（高带宽内存）后段工序。

新闻要点：

• Micron 在台湾启用第二座先进封装与测试工厂 AATT2。
• 新工厂负责 HBM 后段工序，其 2027 年生产分已全部签订销售合同。
• 将量产的 12 层 HBM4 每个堆栈带宽超过每秒 2.8TB。

新厂承担 HBM 后段工序

Micron Technology 总裁兼首席运营官（COO）马尼什·巴蒂亚在开幕式上表示，新工厂 2027 年生产分已全部签订销售合同；HBM 市场预计到 2028 年将以超过整个 DRAM（动态随机存取存储器）产业的速度增长。

将量产的 12 层 HBM4 每个堆栈带宽超过每秒 2.8TB，每引脚传输速度超过每秒 11Gbit。

台湾四大基地串联前段到后段

台湾是 Micron 的 DRAM/HBM 生产核心地区，员工规模约 1.5 万人。除台中外，公司还在苗栗县铜锣、桃园、台南扩建工厂。Micron 台湾公司董事长卢东晖表示，截至 2026 年 6 月，公司在台累计投资额超过 1.6 万亿新台币（约 7.79 万亿日元），其中约一半是在最近 4 年投入。台中为台湾最大制造基地，承担 HBM 后段工序核心枢纽角色。

桃园正在建设第 11 工厂（Micron Fab 11E），该厂将成为使用 EUV（极紫外光刻）设备的下一代 DRAM 生产基地，未来还可能导入 High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻），预计 2027 年底至 2028 年初投产。

铜锣基地拥有从 PSMC（力积电）以 18 亿美元收购的 300mm 工厂（Fab P5，洁净室面积约 2.8 万平方米），现有工厂预计 2027 年中期开始正式产品出货，同一园区第二栋洁净室（约 2.8 万平方米）也已开工建设。该基地距台中基地约 24 公里，公司计划让两基地协同联动。

台南方面，公司正将 2024 年收购的 AUO（友达光电）子公司旧显示器工厂转用为晶圆检测工厂。设备搬入将于 2026 年 9 月上旬开始，计划将挑高仓库改造成三层洁净室。

上述四个基地覆盖晶圆制造、检测、HBM 组装与最终检测等不同工序，形成仅在台湾地区即可完成从前段到后段一贯生产的体制。

劳资争议或影响 HBM 交付

与此同时，Micron 台湾公司工会与公司之间的劳资争议正在升级。工会要求将现行类似韩国厂商的绩效联动奖金制度，改为分配营业利润 15% 的机制。

Micron 9 月宣布向每名台湾员工发放 100 万新台币（约 480 万日元）奖金，但劳资调解仍告破裂。工会 10 月初获得罢工权。桃园工厂工会于 10 月 22 日实施罢工，并宣布支持继续与公司谈判的台中工厂工会。桃园和台中两座工厂占 Micron 总产量六成以上，可能影响 AI 用内存的交付。

台湾地区领导人赖清德在 AATT2 开幕式主宾致辞中提及这起劳资争议，表示“只有建立和谐的劳资关系，才能实现双赢”，并期待双方继续诚意谈判。