TPU v9延期担忧升温：HumuFish坚持EMIB-T良率待解

围绕 Google TPU v9 可能延期的担忧正在升温。业内人士指出，HumuFish 版本是主要关注点之一：据传 Intel EMIB-T 基板存在良率问题，使外界猜测 Google 可能转向台积电 CoWoS-L。不过，供应链核查显示，HumuFish 仍“100%”坚持采用 EMIB-T。

良率差距引发量产准备担忧

据《天下杂志》（Common Wealth Magazine）报道，EMIB-T 架构给基板供应商带来两大挑战。其一，ABF 基板与嵌入式硅桥的热膨胀差异，使高温制程中的精准对准变得困难。其二，涂布在硅桥 TSV 下方的 NCF（Non-Conductive Film，非导电膜）在键合过程中可能困住气泡，削弱附着效果，并进一步拖累良率。

在此背景下，业内人士称，2026 年第三季度 EMIB-T 基板良率约为 35%，远低于年底设定的 50% 目标。

不过，改善工作正在进行。虽然据报瓶颈在于基板供应商难以嵌入带 TSV 的硅桥裸片，但业内人士指出，Intel 已调整基板电镀工艺，Ibiden、Unimicron 和 Shinko 等供应商也在持续提升良率。

业内人士表示，由于 HumuFish 要到 2028 年上半年才计划量产，供应链仍有时间解决剩余挑战。

TPU v9 封装订单分属台积电与 Intel

业内人士称，Google TPU v9 产品线已确认包含三个版本：由博通（Broadcom）设计的 WhaleFish，以及由联发科（MediaTek）设计的 HumuFish 和 TriggerFish。WhaleFish 预计采用台积电 CoWoS-L，2027 年下半年量产。HumuFish 则计划于 2028 年上半年量产，完全依赖 Intel EMIB-T。TriggerFish 也计划采用 EMIB-T，目标量产时间为 2028 年下半年或更晚。

TechNews 援引分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）进一步说明，TriggerFish 定位为推理能力更强的升级版 TPU v9，旨在解决 CPU 与内存瓶颈。郭明錤称，TriggerFish 相较 HumuFish 有三项关键升级：SRAM 容量提升 2–3 倍、增加一颗模拟 die，以及从 HumuFish 的 HBM4 转向 HBM4E。

HumuFish 时程可能滑落

近期市场传闻 HumuFish 延期之际，业内人士表示，Google 设计、基于台积电 N2 制程的 Compute Die A 流片已推迟至 10 月下旬，其他 die 仍按计划推进。

在此背景下，业内人士认为，这一延期预计将推迟完整封装体的试产。《工商时报》（Commercial Times）进一步指出，涉及联发科的 Google TPU v9 项目（HumuFish）可能因设计修改将流片推迟至 2027 年 1 月，并可能使出货延后至 2028 年第一季度。

综合来看，HumuFish 2028 年上半年的量产目标仍给供应链留出处理 EMIB-T 剩余问题的时间，但流片若滑至 2027 年 1 月，可能压缩这一缓冲空间。基板良率能以多快速度爬升，以及设计节点能否守住，将决定 HumuFish 是否按期推进。其结果也将成为 Intel 能否为先进封装赢得大型外部客户的关键考验。