英特尔亚利桑那Fab 62启动设备安装 目标2028年底量产

英特尔正在推进其美国半导体制造扩张计划：亚利桑那州Fab 62已开始设备安装，俄亥俄州One园区建设也在推进。据Tom’s Hardware报道，英特尔周三宣布，Fab 62已启动生产设备安装，目标是在2028年底实现量产。

报道指出，Fab 62可能支持18A、18A-P和14A制程节点。相邻的Fab 52目前已生产Intel 18A芯片，而新工厂可能用于扩大18A产能，或支持下一代14A节点。不过，英特尔尚未确认Fab 62将生产哪些节点。

俄亥俄One项目建设推进，英特尔权衡未来需求

在位于新奥尔巴尼的俄亥俄One园区，施工人员近日为园区首座半导体晶圆厂安装了首个大型结构桁架。据The Next Web报道，英特尔去年将该工厂的投产时间推迟至2030—2031年。于2025年3月上任的CEO陈立武（Lip-Bu Tan）强调，只有当获得足够客户需求时，俄亥俄One等项目才会推进；这也意味着，最新的建设里程碑可能反映出公司对未来需求的信心正在增强。

与此同时，CNBC报道称，英特尔正与SK hynix（SK海力士）就潜在出租其俄亥俄州工厂部分设施用于在美国生产存储芯片一事进行谈判，但双方均未确认该计划。

High-NA EUV与先进制造能力

除晶圆厂建设外，英特尔已将High-NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻技术整合进大批量制造（HVM）。据Tom’s Hardware报道，英特尔是第一家在其俄勒冈州D1X工厂安装商用High-NA EUV光刻机的芯片制造商，随后又将该技术用于Panther Lake等芯片的制造。

英特尔的先进封装业务也横跨多个州。俄勒冈州负责先进逻辑和3D互连的研发，亚利桑那州负责封装研发、组装和测试，新墨西哥州则利用EMIB、下一代EMIB-T和Foveros技术制造多芯粒（chiplet）处理器。

此外，英特尔已在加利福尼亚州圣克拉拉破土动工建设新的光掩模（photomask）制造设施，以进一步加强其美国本土半导体供应链。据Tom’s Hardware报道，英特尔与覆盖美国49个州的4,500多家供应商合作，每年在美国的支出超过290亿美元（US$29 billion）。