力积电第三季营收增80% 存储涨价与代工产能吃紧驱动

力积电（PSMC）正受惠于存储价格上涨与晶圆代工产能吃紧。据 TechNews 报道，公司第三季营收环比增长23%、同比增长80%，达新台币213亿元；净利润分别环比增长98%、同比增长338%，至新台币65亿元；毛利率提升20个百分点至48%。

《自由时报》指出，PSMC 总经理 Martin Chu 预期，随着平均售价（ASP）持续走扬，第四季营收将环比实现两位数增长。他说明，PSMC 以晶圆投产时点作为代工服务定价依据。第三季完工的存储晶圆，其 ASP 较同期投产晶圆低逾30%，显示近期涨价尚未完全反映在营收中；较高价晶圆预计将在第四季贡献更多。

存储供应吃紧支撑 DRAM 与 Flash 业务

Martin Chu 表示，全球 DRAM 供应仍紧，主要制造商将产能转向 HBM，并逐步退出 specialty DRAM（利基型 DRAM），使 PSMC 的 specialty DRAM 代工价格维持高档。报道并称，PSMC 正与美光（Micron）推进 1p DRAM 合作，PDK 预计于2026年底完成，设备于2027年第一季到厂，2027年第二季开始试产。

供应限制也为 NAND Flash 带来机会。PSMC 财报简报指出，MLC NAND 供应吃紧正推动高容量 SLC NAND 需求，公司正将 SLC 代工平台转向24nm。同时，AI 服务器每系统 NOR Flash 用量是传统服务器的3至5倍，PSMC 作为中国以外唯一 NOR Flash 代工厂，将因此受益。

逻辑代工涨价延续至2027年

除存储外，逻辑代工产能吃紧也推动进一步涨价。根据 PSMC 财报简报，第三季8英寸与12英寸逻辑代工服务的投片 ASP 上涨8%至10%。在产能限制持续下，公司计划2027年再涨价10%至20%，并正协商长期协议（LTA）以锁定价格与产能。

电源管理 IC（PMIC）需求依然强劲，尤其是 AI 服务器与汽车应用。PSMC 已开始出货55nm BCD产品，客户寻求三年期合约以保障供应。同时，2026年产能满载正挤压智能手机 PMIC 生产，促使主要手机厂商为2027年寻找产能。PSMC 还表示，2027年 MOSFET 与 IGBT 产能已有80%被 LTA 覆盖，GaN 产品已进入小量晶圆生产，尚待客户最终验证。

AI 封装扩产瞄准 IPD、中介层与混合键合

随着 AI 服务器功耗需求上升推动集成被动元件（IPD）采用，PSMC 正扩展其3D AI代工业务。据 TechNews 报道，IPD 订单能见度延伸至2028年，8英寸与12英寸晶圆已进入量产。公司也正推进采用混合键合的晶圆对晶圆（WoW）技术，以满足增长的 AI 推理需求；目前小规模试产进行中，目标2027年上半年量产。

另外，据 TechNews 指出，PSMC 的美光后段晶圆制程（Post Wafer Finish，PWF）项目仍按计划推进，试产线建设预计2026年底完成，量产计划于2027年第四季启动。