LB Semicon扩产高通PMIC封装产能，投资300亿韩元

据行业消息人士10月26日透露，LB Semicon计划扩大面向高通的电源管理集成电路（PMIC）后端加工产能。公司将在平泽总部工厂把基于200mm晶圆的非显示驱动IC（non-DDI）封装产能从每月2.6万片提升至2028年的每月3.6万片；其300mm产能也将从每月3,000片增至5,000片。高通PMIC订单目前主要集中在200mm晶圆，但此次扩产旨在为可能转向300mm工艺和更高产量做准备。总投资约300亿韩元。

扩产旨在满足高通需求。LB Semicon负责高通用于人工智能（AI）数据中心和汽车的PMIC后端加工。公司接收已完成电路制造的晶圆，并提供涵盖凸块（bumping）、测试和后端加工的一站式服务。

双方合作始于2024年下半年。LB Semicon在通过高通技术审查、质量管理体系（QMS）审核和可靠性验证后，于8月获得量产批准。公司设立高通专用产线，8月初开始量产，并于当月晚些时候出货首批产品。公司采用铜柱凸块（CPB）和晶圆级封装（WLP）技术。当时LB Semicon宣布，计划在明年下半年预期订单增长前投资凸块和后端设备。

一名LB Semicon官员表示：“我们已与高通签署为期10年的主供应协议（MSA）。这项投资旨在确保我们能够及时响应高通即将到来的PMIC量产计划以及不断扩大的全球需求。”

扩产也是合同要求。根据5月提交的证券登记声明，MSA于今年2月1日生效，有效期10年，此后每两年自动续约。协议未预先规定价格和交付时间表，而是允许高通发出采购订单（PO），由LB Semicon在可用产能内履约。LB Semicon必须持续保持相当于高通六个月需求预测10%的备用产能，而高通每月提供需求预测。公司还须在每次定期业务评审时提交生产路线图。LB Semicon在文件中将这项投资描述为履行其“合同义务”。

扩产完成后，高通PMIC产线的年营收预计将从目前最高约300亿韩元增至2028年的约500亿韩元，相当于去年年营收的10.4%。从明年下半年起，上述营收预计将增加约95亿韩元。更高的产能利用率还可能减轻固定成本负担并改善营业利润率。

这项投资将由8月配股募集的342.6亿韩元中划拨为资本开支的300亿韩元提供资金。其中，248亿韩元用于凸块工艺，52亿韩元用于后端工艺。包括电镀、光刻和溅射系统在内的15台设备将于今年第四季度至明年第四季度分阶段交付。

LB Semicon今年上半年合并营收为2,791.68亿韩元，营业利润为207.52亿韩元。DDI产品占营收70%以上，其余来自系统级芯片（SoC）、CMOS图像传感器（CIS）、PMIC、功率半导体（BGBM）和二次电池。