AI存储需求推动，Yole上调量测检测市场预测至314亿美元

晶圆厂设备（WFE）支出预计在2026年达到约1620亿美元，同比增长约25%；其中，量测与检测（metrology and inspection）约占14%。Yole Group将该细分市场2031年的预测从247亿美元上调至314亿美元，此次上调主要由存储器需求推动，而存储器需求又受到AI带动。

Yole Group指出，缺口正在多个层面显现。与光刻不同，量测与检测并不存在一个能让分辨率和吞吐量同步提升的单一技术轴。供应商交付周期已拉长1.5至2倍；与此同时，混合键合（hybrid bonding）界面、EUV随机效应（stochastics）、面板级封装（panel-level packaging）和玻璃芯基板（glass core substrates）等新结构，正超出既有装机基础所设计可测量的范围。

面对这一局面，Yole Group分析了两种应对路径：一是新一代供应商，其中不少由芯片制造商和设备制造商直接出资支持；二是将多种测量技术与数据结合起来的混合量测（hybrid metrology）。该机构认为，两种路径各有帮助，但都无法单独弥合缺口；在吞吐量成为关键约束的环节，缺口仍将持续存在。