WFPI波前相位成像助力晶圆键合良率提升
Wooptix高级应用工程师Miguel Jimenez-Gomis指出，背面供电网络（backside power delivery networks）和HBM堆栈依赖具有严格间距与套刻预算的晶圆键合；即便是很小的键合诱导形变，也可能在下游化学机械抛光（CMP）、光刻和堆叠环节转化为良率损失。传统量测往往无法以大规模制造所需的速度，提供快速、全晶圆、非破坏性的测量。
波前相位成像（wavefront phase imaging, WFPI）可在工艺各阶段捕获全晶圆形状，包括直接晶圆对晶圆键合中出现的四重图案等高阶形变。与可通过卡盘或夹具调整校正的简单翘曲（bow）不同，这些形变源于材料和键合动力学本身；WFPI数据可用于对背后的面内应力（in-plane stress）进行建模。
由于WFPI可处理图形化晶圆以及玻璃等新型衬底——这些场景中传统干涉测量面临困难——Jimenez-Gomis认为，WFPI可作为一种前馈工艺控制手段，使晶圆厂实时调整键合参数、构建预测模型，并让下游设备保持在更严格的容差范围内运行。
