EV Group：超声喷涂结合无掩模光刻优化等离子切割
对于薄晶圆、混合键合（hybrid bonding）和高带宽存储器（HBM），等离子切割（plasma dicing）相较锯切与激光单粒化具有明显优势：吞吐量不受芯片（die）数量影响，切割道（dicing streets）可窄至 5 µm，且机械应力更低。
不过，凸点（bumps）、铜柱（copper pillars）和空腔（cavities）使等离子蚀刻过程中保护芯片表面变得困难，传统旋涂（spin coating）也难以覆盖这种形貌。
EV Group 评估了超声喷涂（ultrasonic spray coating）作为在这些结构上施加保形光敏抗蚀层（conformal photo-sensitive resist layer）的方法，随后利用 EVG 的 LITHOSCALE 无掩模数字光刻（maskless digital lithography）定义切割道。其在 200 mm 和 300 mm 晶圆上的测试显示出良好的厚度均匀性、对凸点、铜柱和空腔的保形覆盖，以及具有陡直侧壁和干净边缘的高分辨率切割道图形。
EV Group 表示，由于光刻胶（photoresist）无需水溶性涂层（water-soluble coatings）所需的激光步骤，并可排除晶圆框架（film frame）和胶带（tape），该组合为具有复杂凸点结构的晶圆、薄晶圆以及装在晶圆框架上的晶圆提供了一种低应力、无污染且可扩展的方法，有助于推动更细节距和更薄芯片的发展。
