HiPIMS从实验室走向量产：玻璃通孔金属化的工程化路径

高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）可制备比传统溅射更致密、附着性更好的薄膜，但若要将其扩展到 200mm 以上基片并用于在线生产，仅靠提高功率远远不够。来自 VON ARDENNE 的作者介绍了将该技术从实验室推进到大批量生产所需的工程投入。

他们指出，对每个脉冲内的电压和电流进行时间分辨示波监测，对于在不同设备和批次之间复现工艺至关重要。硬件方面需要低电感馈线、可编程脉冲整形、快速电弧处理以及精细的靶材冷却；同步基片偏压则使工程师能够在离子通量达到峰值时加速离子，从而改善薄膜致密度、界面质量和台阶覆盖性。

一项有前景的应用是先进封装中的玻璃通孔（through-glass via，TGV）金属化。在该应用中，HiPIMS 使溅射转变为一种部分受离子控制的工艺，可用于形成保形钛黏附层和铜种子层。作者概述了一条从试点改造到验证量产、历时两到四年的路径，并将工艺放大视为一项系统工程任务。