马斯克Terafab拟2032年前月产百万片晶圆

埃隆·马斯克的Terafab项目据称目标是在2032年前实现约每月100万片晶圆的产能。据《Financial News》援引《日经》报道，Terafab据称今年秋季告知设备制造商，其计划每月生产约70万片存储芯片晶圆，以及超过30万片计算半导体晶圆。报道补充称，Terafab计划的总月产能约为日本北海道千岁市Rapidus工厂的40倍，后者设计月产能为2.5万片晶圆。

与此同时，Wccftech指出，仅Terafab拟议中的存储芯片产能，就可与三星当前约每月65万至70万片的DRAM总产能相提并论。不过，Terafab的存储芯片制造计划细节仍不明确。据Hankyung报道，该项目尚未披露计划中的存储产能将如何在HBM与LPDDR之间分配，也未说明是自行制造并堆叠DRAM芯片，还是部分依赖外部采购芯片进行封装。

据报道，Terafab还在探索外部技术合作以支持其制造计划。据Jiji Press报道，英特尔正在协调为逻辑芯片生产提供技术支持，相关计划将采用英特尔的2nm和1.4nm工艺。报道援引消息人士称，Terafab还在考虑与台湾企业就存储芯片制造开展技术合作，但尚未确认具体合作伙伴或安排。

据报道，Terafab已在设备采购方面迈出早期步伐。据《Financial News》援引《日经》报道，一个采购团队据称本月早些时候秘密访问日本，寻求部分制造商在数月内交付设备，并协调设备安装，以支持2028年下半年按计划启动量产。

不过，除设备采购外，项目仍面临重大挑战。《Financial News》指出，先进半导体晶圆厂从建设规划到量产通常需要三年以上。即便设备安装完成，仍需额外时间来降低缺陷率并实现稳定生产。

特斯拉AI芯片路线图据称指向三星2nm与Dojo D3转向

在特斯拉推进Terafab项目的同时，其据称的AI芯片路线图显示，公司即将推出的芯片仍将继续依赖外部晶圆代工厂。据Tom’s Hardware援引据称来自特斯拉的幻灯片报道，其SI6推理加速器据称计划采用三星晶圆代工的2nm工艺，目标在2029—2030年推出，算力最高可达HW4的80倍。

据报道，该路线图还显示特斯拉Dojo战略的转变。在2025年8月放弃原计划、并于2026年1月宣布计划重启Dojo 3之后，特斯拉可能不再沿用此前以SRAM为核心的晶圆级架构。Tom’s Hardware认为，下一代Dojo D3训练加速器可能转而采用多小芯片（chiplet）设计，将2.5D/3D封装与堆叠HBM相结合。