岛津制作所京都三条工厂增设半导体TMP电镀线，2026年9月投产，产能翻倍

岛津制作所11月9日宣布，已在京都市中京区的三条工厂增设面向半导体制造设备的涡轮分子泵（TMP，Turbo Molecular Pump）电镀加工线。新线自2026年9月起投入运行，使电镀工序的处理能力提升至原来的约2倍。

此举旨在应对生成式AI普及与半导体市场扩大所带来的TMP需求增长。公司还计划于2027年夏季实施追加增设，把处理能力进一步提高到原来的约2.5倍；同时与协力厂商共同搭建加工体制，从整个供应链层面保障TMP的稳定生产与供应。

为半导体制造提供高真空环境

TMP是一种真空泵，其原理是让泵体内部的金属叶片以每分钟数万转的速度旋转，将气体分子弹开，从而形成高真空状态。该公司的产品此前已被应用于半导体制造设备，以及太阳能发电面板、建材玻璃镀膜装置等需要高真空环境的设备。

半导体制造在成膜、蚀刻等工序中需要真空环境，而随着半导体向微细化、高性能化发展以及产能不断扩大，制造设备所搭载的TMP需求也在上升。

电镀加工保护主要部件免受腐蚀

在TMP的生产中，先通过机械加工对金属材料进行切削成形，再对主要部件的表面实施电镀处理。尤其是在半导体制造设备领域，蚀刻等工序可能使用腐蚀性气体，因此必须通过电镀保护主要部件、抑制腐蚀，以确保TMP的耐久性与稳定性。

岛津制作所在三条工厂启用新的电镀加工线的同时，还连同协力厂商的合作一起扩大加工能力，分阶段强化公司内外的生产体制，在应对需求波动的同时实现TMP的稳定供应。

在华量产之后，日本国内工序再获增强

2026年6月，岛津制作所已在其中国生产子公司天津岛津液压新设TMP生产线，启动本地化生产。

该公司看好中国市场对半导体制造设备和镀膜设备的需求增长，在既有工厂的闲置区域设置了洁净室和检测设备，近期计划实现年产2000台。

结合此次三条工厂电镀加工能力的增强与天津的本地化生产，岛津制作所将建立能够满足各地区需求的供应体制。公司表示，今后将继续以半导体制造设备用途为核心强化TMP的生产与服务体系，提供融合真空技术与测量技术的解决方案。