古河电工扩产AI服务器用HVLP4铜箔 2029财年产能翻倍

古河电工（古河电气工业）11月9日宣布，将扩大AI服务器用高频电路板所需的HVLP4铜箔“F0X-WS箔”供应能力。此次扩产覆盖日本栃木县日光市的国内基地以及台湾集团公司。公司计划分阶段推进产能增强和产品组合向高附加值产品转换，并在2029财年末将HVLP4铜箔供应能力提升至2026财年末的约2倍。

生成式AI带动HVLP4铜箔需求扩大

随着生成式AI普及，AI服务器和数据中心内，GPU、AI加速器、内存与网络设备之间传输的数据量持续增加。服务器内部高频电路板面临的问题是，信号速度越高，由铜配线表面状态等引起的传输损耗越容易成为瓶颈。因此，能够以低损耗传输高速、大容量信号的基板材料需求正在扩大。

HVLP是“Hyper Very Low Profile”的缩写，指表面粗糙度较低的高频电路板用铜箔。据称，HVLP4铜箔在要求降低传输损耗并具备高可靠性的AI服务器中采用范围不断扩大。

古河电工此前通过提升现有基地生产线效率、推动产品组合向高附加值产品转换来应对需求。但由于需求持续超过供给，公司决定在日本和台湾各基地增强生产能力。

以独有表面处理技术降低传输损耗

古河电工基于半个多世纪积累的电解铜箔制造技术，通过与覆铜板（CCL）制造商共创，开发高频电路板用铜箔。

F0X-WS箔采用独有的表面处理技术抑制铜箔表面粗糙度，降低高频段信号传输损耗。该产品在适应AI服务器高速化的同时，也力求确保与基板的粘接性和可靠性。

一般来说，高频信号的频率越高，电流越集中在导体表面附近。因此，铜箔表面凹凸较大时，信号实际通过的路径变长，传输损耗随之增加。使铜箔表面平滑，是确保服务器基板信号质量、抑制功耗的重要因素。

另一方面，表面越平滑，与树脂确保粘接性就越困难。对于高频电路板用铜箔而言，兼顾低粗糙度、粘接性和耐热性等的表面处理技术十分重要。

古河电工将把电解铜箔制造技术与独有表面处理技术相结合，满足AI服务器所需的低传输损耗和高可靠性。

推进产品向高附加值转换

此次举措不仅在于确保新的供应能力，也在于推动铜箔业务的产品组合向高附加值产品转换。

公司将把HVLP4铜箔供应能力在2029财年末提升至2026财年末的约2倍，以应对旺盛的客户需求。公司计划通过扩大HVLP4铜箔销售，提高高附加值产品在铜箔业务中的占比，并推动业务利润扩大。

古河电工在2026年6月举行的业务说明会上，也将用于AI服务器基板的HVLP4铜箔定位为铜箔业务的增长领域。在AI半导体和数据中心需求扩大的背景下，公司正从半导体材料、冷却、光通信等多个技术领域推进市场应对。

下一代HVLP5等级也计划上市

在AI服务器中，随着GPU和AI加速器运算性能提升，服务器内部及机架之间的通信速度也在提高。未来高频电路板将要求更低的传输损耗和更高可靠性。

古河电工在扩大HVLP4铜箔供应能力的同时，也在推进下一代高频基板用铜箔HVLP5等级的上市工作。

在AI服务器市场，不仅承担运算的半导体，连接半导体之间的高频电路板、铜箔、光通信部件、冷却部件等性能也会影响系统整体处理能力和功耗。

古河电工将强化从日本和台湾供应HVLP4铜箔的体制，从高频基板材料层面支撑AI和数据中心市场的增长。