2026慕尼黑上海电子展收官 新锐半导体携核心产品亮相2026年7月1日至3日,慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举办,新锐半导体携三大核心功率器件产品亮相,适配多领域应用场景,现场达成多项合作意向,行业认可度持续攀升。2026-08-20 18:42:22品牌资讯
芯片设备紧缺致交期拉长至24个月,中国设备厂商迎来机遇全球半导体设备交期因关键零部件短缺拉长至12至24个月,前道和存储设备供应持续紧张,中国设备厂商获得更多验证与导入机会。2026-08-20 11:01:32行业资讯
英特尔EMIB-T推进动能增强,台积电CoWoS产能紧张引发订单外溢;欣兴、日月光投控有望受益台积电CoWoS产能持续满载,部分后端先进封装订单外溢至英特尔马来西亚厂,带动EMIB-T技术推进,欣兴电子与日月光投控有望受益。2026-08-20 10:42:31行业资讯
韩国新一代OLED推进提速:LG Display FLiPP技术首秀,三星宽视角技术亮相LG Display将在IMID 2026首次展示FLiPP技术,突破传统FMM限制;三星同步推出宽视角OLED技术。韩国面板双雄加速新一代显示创新,抢占高分辨率与全视角市场先机。2026-08-20 09:21:31行业资讯
SK海力士据报在硅谷设立HBM架构设计团队 深化与美国大客户联合设计SK海力士据报在硅谷设立HBM架构设计团队,加强与美国大型科技客户在高带宽内存方面的联合设计,提升定制化HBM竞争力。2026-08-20 09:11:31行业资讯
SS24国产替代本次内容针对安森美与国产鲁光两款SS24器件展开多维度参数对比,二者多数核心电气参数表现一致,国产鲁光散热能力更具优势,可作为进口器件国产替代的选型参考。2026-08-20 08:56:57国产替代
日本Socionext将英特尔18A-P纳入代工版图,与台积电并列日本SoC设计公司Socionext宣布采用英特尔18A-P制程开发下一代SoC,在台积电之外将英特尔纳入代工组合。此举凸显先进制程代工竞争加剧,也反映芯片设计公司供应链多元化趋势。2026-08-20 08:36:31行业资讯
BAV99,215国产替代本次对安世半导体BAV99,215与国产友台半导体BAV99的各项电气参数做了横向对比,二者封装完全兼容,核心性能差异较小,多数常规场景下可实现适配替代。2026-08-20 08:17:54国产替代