<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/ttqapxej.jpg" alt="苹果折叠手机轮廓初现：iOS 27显露柔性屏支持，智能眼镜计划同步浮出" /><div style="border-left: 4px solid #bf2722; padding-left: 20px; margin-bottom: 28px;">    <p style="font-size: 16px; line-height: 1.85; color: #2c2c2c; margin: 0; letter-spacing: 0.3px;">随着iOS 27开发者预览版中浮现更多细节，苹果首款折叠屏产品的轮廓正逐步清晰。根据彭博社获取的信息，新系统内部代码已包含对折叠硬件形态的识别，并加入适应可变屏幕尺寸的动态布局引擎，允许应用在折叠与展开状态间无缝切换。相关接口显示，新设备预计将搭载一块比例接近平板的大尺寸柔性内屏，系统层面支持多任务分屏、跨窗口连续操作以及悬浮键盘等专属交互。</p></div><div style="border-left: 4px solid #bf2722; padding-left: 20px; margin-bottom: 28px;">    <p style="font-size: 16px; line-height: 1.85; color: #2c2c2c; margin: 0; letter-spacing: 0.3px;">同一代码分支中还出现了与头戴式设备配合的线索，涉及低延迟显示镜像和空间音频路由功能，外界将其解读为苹果智能眼镜项目的早期软件准备。分析认为，iOS 27同时布局折叠屏与智能眼镜，意味着苹果正将类iPad的大屏体验装入可折叠机身，并为AR可穿戴设备铺路，未来多个新品类的软件基础有望在2026年下半年集中就绪。</p></div>

苹果iOS 27代码曝光针对折叠屏设备的底层适配，指向2026年下半年推出的首款折叠iPhone，同时泄露的接口暗示智能眼镜项目亦在同步推进。

苹果折叠手机轮廓初现：iOS 27显露柔性屏支持，智能眼镜计划同步浮出

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/ij2xrp1o.jpg" alt="中国Prinano宣称利用纳米压印技术实现8英寸光子芯片量产，绕过DUV光刻" /><div style="width: 100%; font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'Helvetica Neue', Arial, sans-serif; padding: 10px 0; background-color: #ffffff; color: #333333; font-size: 18px; line-height: 1.9;">    <p style="font-size: 20px; font-weight: 400; color: #1a1a1a; margin: 0 0 30px 0; padding-bottom: 20px; border-bottom: 1px solid #eeeeee; word-break: break-word;">        中国光子芯片初创企业<span style="font-weight: 700; color: #bf2722;">Prinano</span>于近日宣布，已成功验证基于8英寸硅晶圆的纳米压印光刻（NIL）技术路线，实现光子芯片的量产。此举绕开了传统深紫外（DUV）光刻设备，有望降低中国半导体产业对进口光刻系统的依赖。    </p>    <div style="border-left: 5px solid #bf2722; padding: 15px 25px; background-color: #fafafa; margin: 25px 0; border-radius: 0 4px 4px 0;">        <p style="margin: 0; font-size: 17px; line-height: 1.9; color: #444444; word-break: break-word;">            据《南华早报》消息，<span style="font-weight: 600; color: #bf2722;">Prinano</span>的纳米压印技术可直接在晶圆上压印出纳米级结构，适用于光子集成电路（PIC）制造。该公司声称其工艺兼容现有CMOS后端产线，并已通过小批量试产证明其稳定性和均匀性。当前，光子芯片在数据中心光互连、激光雷达和量子计算等领域的应用需求激增，Prinano的低成本量产方案可能加速相关技术落地。        </p>    </div>    <p style="font-size: 17px; line-height: 1.9; color: #555555; margin-top: 30px; font-style: italic; border-top: 1px dashed #e0e0e0; padding-top: 20px; word-break: break-word;">        业内分析指出，若该技术大规模推广，或将成为中国在先进制程受限背景下的重要突破路径之一。    </p></div>

中国初创公司Prinano宣称已利用纳米压印技术在8英寸硅片上实现光子芯片量产，绕开DUV光刻设备，为先进制程受限下的替代方案提供新路径。

中国Prinano宣称利用纳米压印技术实现8英寸光子芯片量产，绕过DUV光刻

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/t41zcacj.jpg" alt="英特尔代工势头强劲：谷歌据传下单300万颗TPU，英伟达评估18A用于多芯片GPU" /><div style="font-family: 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', sans-serif; color: #2d2d2d; line-height: 1.9; font-size: 16px; max-width: 100%; margin: 0 auto; padding: 0 4px;">    <p style="margin: 0 0 24px 0; padding-left: 16px; border-left: 3px solid #bf2722; color: #3a3a3a; font-size: 17px; letter-spacing: 0.3px;">        全球AI算力需求持续井喷，先进制程产能成为焦点。在此背景下，英特尔代工业务迎来显著转机。据外媒报道，谷歌已选择英特尔作为其2028年TPU芯片的主要制造合作伙伴，订单规模将超过300万颗。这一决定反映出大型云服务商正积极寻求台积电以外的第二供应源，以保障产能并增强议价能力。    </p>    <p style="margin: 0 0 24px 0; padding-left: 16px; border-left: 3px solid #bf2722; color: #3a3a3a; font-size: 17px; letter-spacing: 0.3px;">        同时，英伟达也在技术评估层面迈出重要一步。消息指出，英伟达正认真审视英特尔最先进的18A制程节点，考虑将其用于下一代多芯片（Multi-Die）GPU架构。若该合作最终落地，将意味着英特尔的代工能力获得顶级AI芯片设计方的认可。    </p>    <p style="margin: 0; padding-left: 16px; border-left: 3px solid #bf2722; color: #3a3a3a; font-size: 17px; letter-spacing: 0.3px;">        两大AI巨头同时向英特尔投去橄榄枝，不仅为其晶圆代工战略注入强心针，也标志着半导体制造格局正在发生深层变化，供应链多元化已从趋势转为现实。    </p></div>

英特尔代工业务取得重大突破，谷歌据报已下单2028年超过300万颗TPU，英伟达评估英特尔18A工艺用于多芯片GPU设计，凸显AI供应链加速多元化趋势。

英特尔代工势头强劲：谷歌据传下单300万颗TPU，英伟达评估18A用于多芯片GPU

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/7d1m8rbl.jpg" alt="大立光加速CPO布局，9月启动光纤阵列试产线，预计2027年贡献营收" /><div style="padding-left: 22px; border-left: 3px solid #bf2722; color: #2c2c2c; font-size: 16px; line-height: 2; letter-spacing: 0.02em;"><p style="margin: 0 0 1.4em 0; text-indent: 0;">大立光电正将业务触角从传统手机镜头延伸至共同封装光学这一前沿领域。董事长林恩平在年度股东会后透露，公司预计于今年<span style="color: #bf2722; font-weight: 500;">9月</span>建成首条<span style="color: #bf2722; font-weight: 500;">光纤阵列</span>自动化试产线，正式切入<span style="color: #bf2722; font-weight: 500;">CPO</span>关键零组件制造。光纤阵列作为光模块中实现多通道光纤精密耦合的核心部件，其良率与量产能力直接决定CPO方案的成本竞争力。</p><p style="margin: 0 0 1.4em 0; text-indent: 0;">根据规划，该试产线将在<span style="color: #bf2722; font-weight: 500;">竹南新厂</span>落地，采用全自动化微组装工艺，初期月产能锁定数百片等级，主攻数据中心及高速运算场景所需的超高密度互连需求。林恩平强调，公司已掌握高精度光纤定位与低损耗阵列封装的核心技术，并正与多家潜在客户进行规格验证，预计<span style="color: #bf2722; font-weight: 500;">2027年</span>起可逐步产生实质性营收贡献。</p><p style="margin: 0; padding-top: 1em; border-top: 1px solid #e8d4d3; text-indent: 0;">此次跨足CPO组件，被市场视为大立光在手机镜头增长趋缓背景下，积极开辟<span style="color: #bf2722; font-weight: 500;">第二增长曲线</span>的关键一步。法人分析指出，凭借在精密光学制造与微型化封装领域数十年积累的工艺底蕴，大立光有望在CPO光纤阵列这一高壁垒细分市场建立差异化优势。</p></div>

大立光宣布2026年9月启动光纤阵列自动化试产线，进军CPO关键组件，预计2027年起贡献营收，打造手机镜头外的第二增长引擎。

大立光加速CPO布局，9月启动光纤阵列试产线，预计2027年贡献营收

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/2icw3gap.jpg" alt="亚马逊与康宁签署数十亿美元光纤供应协议，加速AI数据中心光连接布局" /><div style="font-family: 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', 'Noto Sans SC', sans-serif; color: #2c2c2c; line-height: 1.9; letter-spacing: 0.02em; padding: 32px 28px; background: #fefefe;"><div style="margin-bottom: 30px;"><p style="font-size: 17px; color: #3a3a3a; margin: 0 0 20px 0; text-indent: 2em; line-height: 2; border-left: 4px solid #bf2722; padding-left: 18px; background: linear-gradient(to right, rgba(191,39,34,0.04), transparent); padding-top: 14px; padding-bottom: 14px; border-radius: 0 6px 6px 0;"><span style="font-size: 52px; font-weight: 700; color: #bf2722; float: left; line-height: 0.85; margin-right: 8px; margin-top: 6px; font-family: 'Georgia', 'Times New Roman', serif;">A</span>I基础设施军备竞赛蔓延至光通信领域。亚马逊云服务（AWS）与全球光纤巨头康宁于6月8日共同披露了一份多年期供应协议，合同总额达数十亿美元，旨在为AWS全球数据中心提供关键的光纤、光缆及配套连接硬件。这笔交易凸显出，在生成式AI推动算力集群规模指数级膨胀的背景下，光互连正从幕后走向前台，成为决定数据中心性能与能效的核心要素。</p></div><div style="width: 60px; height: 3px; background: #bf2722; margin: 0 0 24px 0; border-radius: 2px; opacity: 0.7;"></div><p style="font-size: 16px; color: #3a3a3a; margin: 0 0 18px 0; text-indent: 2em; line-height: 2;">根据协议内容，康宁将向AWS提供其最新一代高密度光纤和预制棒，这些产品专为支持<span style="color: #bf2722; font-weight: 600; border-bottom: 1.5px solid rgba(191,39,34,0.35); padding-bottom: 1px;">800G及未来1.6T光模块</span>而设计，能够显著提升服务器、存储和网络单元之间的数据传输速率与链路密度。消息人士透露，供货范围覆盖AWS在北美、欧洲和亚洲正在扩建的多个超大规模数据中心园区，交付周期将贯穿未来五年，并设有根据需求动态调整的弹性条款。</p><p style="font-size: 16px; color: #3a3a3a; margin: 0 0 18px 0; text-indent: 2em; line-height: 2;">康宁方面表示，将为此启动新一轮产能扩张，重点提升其在美国本土的预制棒及光纤拉丝产能，以满足合同约定的海量交付要求。公司首席执行官在声明中强调，该合作不仅推动了<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">"光进铜退"</span>在数据中心短距互联中的全面普及，更将联合研发下一代空心光纤和空分复用技术，为光电共封装（CPO）等先进架构铺路。</p><div style="background: #faf8f8; border-left: 4px solid #bf2722; padding: 18px 20px; margin: 24px 0; border-radius: 0 8px 8px 0; box-shadow: 0 1px 4px rgba(0,0,0,0.04);"><p style="font-size: 15.5px; color: #4a4a4a; margin: 0; line-height: 2; text-indent: 0;"><strong style="color: #bf2722;">行业观察：</strong>云计算巨头直接与头部光通信供应商签订长期保供协议，反映出当前高端光纤市场供应趋紧的现实。此前，AI大规模训练集群普遍采用多模光纤并行方案，但随着单集群GPU数量迈向十万卡级别，单模光纤和波分复用的渗透率急剧上升，对光纤几何精度、衰减系数及弯曲性能提出严苛要求。亚马逊此举既能保障自身基础设施扩张不受供应链波动影响，也间接抬高了竞争对手在成本和货源上的门槛。</p></div><p style="font-size: 16px; color: #3a3a3a; margin: 0 0 18px 0; text-indent: 2em; line-height: 2;">该协议还特别提及了可持续性条款。康宁承诺将在为AWS专供的产品中采用更高比例的再生材料，并优化制造过程中的碳排放与水资源消耗，与亚马逊<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">2040年净零碳目标</span>对齐。这对于正面临用能压力的数据中心运营商而言，具有额外供应链合规价值。</p><p style="font-size: 16px; color: #3a3a3a; margin: 0 0 10px 0; text-indent: 2em; line-height: 2;">市场反应上，受消息提振，康宁股价在随后交易日上涨逾<span style="color: #bf2722; font-weight: 700; font-size: 17px;">3%</span>，多家券商上调其目标价。相关研究报告称，随着微软、谷歌、Meta等同体量企业相继推进自研AI芯片和定制化网络架构，类似的光纤长约将频繁出现，全球光通信产业链的集中度与议价格局或因此重塑。</p><div style="text-align: right; margin-top: 28px; padding-top: 16px; border-top: 1px solid #e8e4e4;"><span style="font-size: 13px; color: #999; letter-spacing: 0.04em; font-style: italic;">—— 光通信产业新格局正在形成</span></div></div>

亚马逊与康宁签署数十亿美元多年期光纤供应协议，为AWS全球数据中心提供高密度光纤、光缆及连接方案，应对生成式AI带来的高速光互连需求，并推动空心光纤等下一代技术联合研发。

亚马逊与康宁签署数十亿美元光纤供应协议，加速AI数据中心光连接布局

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/r6u4104u.jpg" alt="SK海力士向韩美半导体下单442亿韩元TC键合机，全力冲刺HBM4量产" /><div style="border-left: 4px solid #bf2722; padding: 24px; background: #fbf9f9; margin: 20px 0; font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'Helvetica Neue', Arial, 'Noto Sans', sans-serif;">  <p style="margin: 0 0 16px 0; line-height: 1.8; font-size: 16px; color: #333; text-indent: 2em;">据ET News报道，SK海力士已向韩美半导体（Hanmi Semiconductor）下达了价值442亿韩元（约合人民币2.2亿元）的热压（TC）键合机订单，用于其第六代高带宽内存HBM4的生产。此举发生在英伟达CEO黄仁勋公开要求SK海力士提升HBM供应之后，旨在加快新一代AI内存的产能建设。</p>  <p style="margin: 0; line-height: 1.8; font-size: 16px; color: #333; text-indent: 2em;">TC键合机是HBM堆叠工艺中的核心设备，通过热压方式将多个DRAM芯片垂直互连。韩美半导体作为SK海力士的长期设备供应商，此次订单被视为HBM4大规模量产的明确信号。业界预计该批设备将于2026年底前交付，助力SK海力士在HBM4市场抢占先机。</p></div>

SK海力士向韩美半导体订购442亿韩元TC键合机，加速HBM4量产，响应英伟达供应要求。

SK海力士向韩美半导体下单442亿韩元TC键合机，全力冲刺HBM4量产

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/evt76lgr.jpg" alt="三星与NVIDIA深化合作，会谈内容据称扩展至明年HBM5及下一代Groq芯片" /><div style="font-family: 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', 'Noto Sans SC', sans-serif; color: #1a1a1a; line-height: 1.9; letter-spacing: 0.02em; padding: 12px 8px;">        <p style="margin: 0 0 20px 0; padding: 0 0 0 16px; border-left: 3px solid #bf2722; font-size: 17px; color: #2c2c2c; font-weight: 500; line-height: 1.95;">        英伟达CEO黄仁勋在结束与SK海力士的密集行程后，于6月8日与三星电子副会长兼DS部门主管全永铉进行了私人会晤。尽管三星未披露具体细节，但据《朝鲜日报》报道，全永铉会后表示，双方重点讨论了如何将现有合作扩展至下一代高带宽内存和先进代工领域，并就共同构筑AI生态体系交换了意见。    </p>    <p style="margin: 0 0 18px 0; padding: 0; font-size: 16px; color: #333; text-indent: 2em; line-height: 1.9;">        对话的重头戏之一锁定在预计明年推出的<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">HBM5</span>上。三星目前正全力冲刺HBM4的2026年量产目标，并已向主要客户提供样品。消息人士指出，英伟达对三星规划的HBM5路线图表现出<strong>强烈兴趣</strong>，双方已在探讨长期供应框架。若协议最终达成，三星有望在下一代HBM市场中显著提升占有率，改变当前由竞争对手主导的格局。    </p>    <p style="margin: 0 0 18px 0; padding: 0; font-size: 16px; color: #333; text-indent: 2em; line-height: 1.9;">        值得关注的是，会谈可能还触及了英伟达收购的AI芯片公司<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">Groq</span>的未来产品。知情人士称，英伟达正考虑将Groq的下一代AI推理芯片交由三星代工，利用其环绕栅极工艺实现性能与能效的提升。这将是三星先进制程首次进入英伟达核心训练芯片以外的推理芯片代工版图，对三星晶圆代工事业意义重大。    </p>    <p style="margin: 0 0 0 0; padding: 16px 18px; background-color: #fdf6f5; border-radius: 4px; border: 1px solid #f5d5d2; font-size: 15px; color: #444; line-height: 1.85;">        <span style="display: inline-block; width: 6px; height: 6px; background-color: #bf2722; border-radius: 50%; margin-right: 8px; vertical-align: middle;"></span>        此外，全永铉此行也被外界视为三星<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">HBM3E</span>加快完成英伟达质量验证的信号。三星的8层和12层HBM3E产品已交付测试数月，业界预期认证将在本月内取得关键突破。一旦获得放行，三星即可立即向英伟达的B200等超级芯片供货，进一步推升双方在AI半导体领域的协同效应。    </p></div>

三星电子副会长全永铉与英伟达CEO黄仁勋会晤，讨论HBM5供应协议与Groq下一代推理芯片代工，同时三星HBM3E认证进入冲刺阶段，双方AI半导体合作全面深化。

三星与NVIDIA深化合作，会谈内容据称扩展至明年HBM5及下一代Groq芯片

你是否遇到过芯片生产工艺问题？今天就教大家怎么去找证明！

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-04-10/10933c8954b041cab042ad8d1c12fa02-MTIz6YCa55SoLnBuZw.png" alt="[新闻] 价格飙升致中国对日碳化钨及钨粉出口量在2至4月骤降至零" /><div style="padding: 32px 36px; background: #ffffff; border-left: 5px solid #bf2722; box-shadow: 0 2px 12px rgba(0,0,0,0.06);">  <p style="font-size: 17px; line-height: 1.9; color: #2b2b2b; margin: 0 0 28px 0; text-align: justify; font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif; text-indent: 2em;">    日中之间围绕关键材料和稀土的战略博弈正持续升级，短期内未见缓和迹象。根据日本共同社援引中国海关总署的最新统计数据，<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">2026年2月至4月期间，中国对日本的碳化钨及钨粉出口量已陡然降至零</span>。这一断崖式下跌恰逢国际钨价持续飙升，市场人士普遍认为，<span style="color: #bf2722;">供应端的急剧收紧与价格高企共同导致了贸易流的彻底中断</span>。  </p>  <p style="font-size: 17px; line-height: 1.9; color: #2b2b2b; margin: 0 0 28px 0; text-align: justify; font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif; text-indent: 2em;">    钨作为硬质合金和半导体制造等高端工业领域<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">不可或缺的战略资源</span>，其供应链稳定性一直备受关注。中国长期以来占据全球钨供应的主导地位，而日本则是重要的消费国和加工国。此次出口数据的异常变化，进一步凸显了两国在高科技材料领域的相互依存与博弈加深。业内分析指出，地缘政治因素、出口管制预期以及上游原材料成本压力，可能正在重塑传统贸易格局。  </p>  <p style="font-size: 17px; line-height: 1.9; color: #2b2b2b; margin: 0; text-align: justify; font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif; text-indent: 2em;">    观察人士警告，<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">若这一零出口局面持续</span>，将迫使日本相关产业加速寻求替代供应来源或加大战略储备的释放，同时也可能推动全球钨供应链的结构性调整。不过，来自中国的官方数据尚未对此现象做出详细解释，后续月份的贸易数据将成为判断该趋势是否为短期现象的关键。  </p></div>

2026年2月至4月，中国对日本碳化钨及钨粉出口骤降至零，正值钨价飙升之际，凸显中日关键材料对峙加剧，或引发全球半导体及硬质合金供应链的深层调整。

中国稀有金属钨，停止对日出口

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-04-10/10933c8954b041cab042ad8d1c12fa02-MTIz6YCa55SoLnBuZw.png" alt="苹果M5 Ultra版Mac Studio或于WWDC亮相，台积电N3P与SoIC-mH需求看涨" /><div style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', sans-serif; color: #2d2d2d; line-height: 1.9; font-size: 16px; padding: 24px 0;">    <p style="margin: 0 0 24px 0; padding-left: 16px; border-left: 4px solid #bf2722; font-size: 17px; color: #1a1a1a; letter-spacing: 0.3px;">        随着苹果年度全球开发者大会（WWDC 2026）临近，业界传出苹果可能在此次大会上发布搭载<strong style="color: #bf2722;">M5 Ultra</strong>芯片的全新Mac Studio。该芯片被视为苹果自研桌面级处理器的关键升级，将首次采用台积电增强型3纳米制程——<span style="color: #bf2722; font-weight: 500;">N3P</span>，并结合台积电的<span style="color: #bf2722; font-weight: 500;">SoIC-mH</span>（集成芯片系统-多混合）先进封装技术，实现更高晶体管密度与能效表现。    </p>    <p style="margin: 0 0 24px 0; padding-left: 16px; border-left: 4px solid transparent; text-indent: 0;">        据《工商时报》援引供应链消息，M5 Ultra的规模化量产将为台积电带来显著订单动能。N3P作为台积电N3家族的改良节点，在性能与功耗上较前代N3E进一步优化，而SoIC-mH则是实现UltraFusion芯片互连的核心封装方案，能够将两颗M5 Max晶粒整合为单一超大尺寸系统级芯片，满足专业创作与AI运算需求。若新Mac Studio如期登场，预计将在下半年拉动台积电先进制程及先进封装产能利用率，半导体供应链多家材料与设备供应商亦有望同步受益。    </p>    <p style="margin: 0; padding-left: 16px; border-left: 4px solid transparent; text-indent: 0;">        市场还关注苹果在WWDC上可能展示M5 Ultra的AI算力提升，以驱动更加本地化的生成式AI功能，进一步强化Mac在专业影视后期、三维渲染及科学计算领域的竞争力。该产品若发布，将是苹果继M1 Ultra之后再次通过UltraFusion架构突破单芯片性能极限的里程碑。    </p></div>

苹果可能在WWDC 2026发布搭载M5 Ultra芯片的新款Mac Studio，该芯片采用台积电N3P制程与SoIC-mH先进封装，有望大幅提升AI运算与专业应用性能，并带动台积电先进工艺与封装需求。

苹果M5 Ultra版Mac Studio或于WWDC亮相，台积电N3P与SoIC-mH需求看涨

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