<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/ko22iz7o.jpg" alt="苹果涨价侵蚀Neo成本优势，Xbox指内存成本飙升2.5倍触发新一轮调价" /><div style="font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Helvetica Neue', sans-serif; color: #1a1a1a; line-height: 1.9; letter-spacing: 0.3px; max-width: 100%;">    <div style="margin-bottom: 28px;">        <p style="font-size: 17px; margin: 0 0 18px 0; text-indent: 2em; padding-left: 0; border-left: 3px solid #bf2722; padding-left: 16px; margin-bottom: 24px;">            内存市场的超级周期正透过终端品牌漫溢至整个消费电子赛道。美光科技最新财报显示，在DRAM与NAND合约价连续多季双位数拉升的推动下，公司整体毛利率已攀至84.7%的历史高位，较去年同期近乎翻倍。业内分析指出，服务器与AI算力基建对高带宽内存的巨量需求，持续挤压原本属于平板、笔电与游戏机等消费产品的产能分配，导致下游整机成本结构重压难解。        </p>        <p style="font-size: 16px; margin: 0 0 16px 0; text-indent: 2em; color: #2b2b2b;">            苹果率先将压力转嫁给消费者。本周更新的官方商店页面显示，新款iPad Air与MacBook Pro系列起售价上调幅度介于8%至15%，多年未动的入门款iPad也首度突破400美元大关。供应链人士透露，苹果内部原本寄望透过Neo架构下的统一内存设计压缩BOM成本，但在NAND闪存单季合约价再涨近两成的现实面前，该策略所构建的成本护城河已被大幅填平，直接促使终端定价策略转向。        </p>        <p style="font-size: 16px; margin: 0 0 16px 0; text-indent: 2em; color: #2b2b2b; padding: 12px 16px; background-color: #fef8f8; border-radius: 6px; border-left: 4px solid #bf2722;">            游戏硬件的处境同样不容乐观。微软Xbox部门在一份关于最新主机定价的说明中直言，新一代机型所搭载的GDDR7内存采购成本较前代方案跳升约2.5倍，加上先进封装与散热模组报价同步上行，新机被迫在上市三个月后执行第二次全球价格调整。渠道反馈显示，即便调整后的建议零售价仍低于主要竞争对手的同期产品，但频繁涨价已经开始动摇部分价格敏感型用户的换机意愿。        </p>        <p style="font-size: 16px; margin: 0 0 0 0; text-indent: 2em; color: #2b2b2b; position: relative;">            <span style="display: block; width: 32px; height: 3px; background: #bf2722; margin-bottom: 14px; border-radius: 2px;"></span>            观察人士认为，内存涨势尚未见顶，三星、SK海力士等原厂仍维持审慎的资本开支节奏，消费电子品牌在年末购物季前恐将面临更严苛的库存成本权衡，终端涨价潮或将进一步蔓延到穿戴设备与智能家居领域。        </p>    </div></div>

内存超级周期迫使消费电子品牌密集调价：美光毛利率逼近85%的历史峰值，苹果全线上调iPad与MacBook定价，微软Xbox因GDDR7内存成本暴涨2.5倍启动新一波涨价，成本压力的传导正在重塑终端市场格局。

苹果涨价侵蚀Neo成本优势，Xbox指内存成本飙升2.5倍触发新一轮调价

国产芯片哪些维度技术已经完全成熟？

工业自动化与光伏储能的需求增长点在哪?如何提前布局?

工控光伏储能行业需求藏在哪?

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/nj0zl7s8.jpg" alt="美光利润同比飙升15倍，毛利率逼近85%，HBM4营收首破10亿美元" /><div style="font-size: 16px; line-height: 1.9; color: #2c2c2c; font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', sans-serif; padding: 8px 0;"><p style="margin-bottom: 1.6em; text-indent: 2em;">受人工智能算力需求全面爆发的强力驱动，美光科技在2026财年第三季度（截至2026年5月）交出了一份堪称历史级的业绩答卷。根据公司最新发布的财报，当季营收较上一季度猛增<span style="color: #bf2722; font-weight: bold;">74%</span>，而净利润不仅实现了环比翻倍以上的增长，同比增幅更是高达<span style="color: #bf2722; font-weight: bold;">近15倍</span>，彻底点燃了存储市场的多头情绪。</p><p style="margin-bottom: 1.6em; border-left: 3px solid #bf2722; padding-left: 16px; text-indent: 0; background-color: #fefaf9; padding-top: 10px; padding-bottom: 10px; padding-right: 6px;">最受资本市场瞩目的指标当属毛利率。该季度美光整体毛利率攀升至<span style="color: #bf2722; font-weight: bold;">84.9%</span>，不仅连续多个季度大幅跃升，且再度刷新公司历史纪录。这一水平显著超出了管理层此前给出的81%乐观指引，反映出以HBM4为代表的高附加值产品在出货组合中的统治地位，以及存储行业供不应求格局的持续深化。</p><p style="margin-bottom: 1.6em; text-indent: 2em;">HBM4无疑是本次财报中最耀眼的增长极。美光明确披露，其HBM4产品线单季营收已首次突破<span style="color: #bf2722; font-weight: bold;">10亿美元</span>大关，成为公司历史上最快达到这一里程碑的单一产品类别。凭借在堆叠层数、能效比和散热设计上的代际优势，美光HBM4已全面进入全球主要云服务商和AI芯片龙头厂商的供应链，为下一代AI训练与推理集群提供关键的存储带宽保障。</p><p style="margin-bottom: 1.6em; text-indent: 2em;">在DRAM和NAND Flash两大传统支柱业务上，美光同样受益于AI服务器、边缘计算和数据中心扩容的多重顺风。高密度DDR5模组和面向企业级SSD的NAND出货量双双创下新高，而谨慎的资本开支策略则让供需关系始终维持在有利于供应商的偏紧状态。公司对下一季度的展望延续了强劲基调，预计营收和毛利率仍将有小幅上行空间。</p><p style="margin-bottom: 0; text-indent: 2em;">美光首席执行官在声明中表示，AI正在从实验室走向千行百业，存储已成为决定AI系统性能的核心要素。HBM4的快速放量不仅验证了公司技术路线的前瞻性，更让美光在超大规模数据中心客户中建立起了难以撼动的先发优势。分析师普遍认为，在HBM4和未来HBM4E的产品接力下，美光有望在2026全年实现盈利能力的结构性跃升，彻底改写传统存储周期股的估值逻辑。</p></div>

美光科技2026财年第三季度净利润同比飙升近15倍，毛利率创下84.9%的历史极值，HBM4产品营收首次突破10亿美元，全面受益于AI算力爆发。

美光利润同比飙升15倍，毛利率逼近85%，HBM4营收首破10亿美元

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/vsza92t1.jpg" alt="解析美光SCA：已覆盖20% DRAM产出，长期要占内存营收半壁江山" /><div style="font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', 'Noto Sans SC', sans-serif; color: #2a2a2a; line-height: 1.9;"><p style="font-size: 16px; margin-bottom: 22px; color: #1a1a1a; letter-spacing: 0.3px;">美光正在通过战略客户协议（SCA）编织一张深度绑定的长期供应网络，而最新的数据揭示了这张网的覆盖密度。在近期公布的财报电话会议上，美光管理层披露，SCA合作伙伴目前已锁定公司约<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">20%</span>的DRAM位元产出，并对这一模式的增长路径表现出强烈信心——长期内存营收中，将有高达<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">50%</span>来自这类协议。</p><p style="font-size: 15px; margin-bottom: 18px;">SCA是美光近年来推行的一种区别于传统现货或短期合约的深度合作框架。它通常涉及与特定客户共同规划多年的技术路线图、定制化内存与存储架构、锁定产能分配以及更可预测的定价机制。就在本次更新前，美光刚宣布与AI安全公司Anthropic达成战略协议，双方将围绕AI训练与推理场景中的内存、存储架构进行联合设计，这被市场视为SCA向新兴AI算力领域渗透的标杆案例。</p><p style="font-size: 15px; margin-bottom: 18px;"><span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">20%</span>的DRAM产出占比意味着，在美光上一季度约<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">160万片</span>晶圆当量的DRAM月产能中，约<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">32万片</span>已被SCA体系吸收。这还不包括NAND闪存等非DRAM产品线。美光没有单独拆分SCA对NAND的覆盖比例，但强调整个内存产品组合都在向更长期、更具黏性的客户关系转型。按位元产出计算，20%是一个经过产能排布和良率权衡后的实际交付数字，而非简单的意向书规模。</p><p style="font-size: 15px; margin-bottom: 18px; border-left: 3px solid #bf2722; padding-left: 14px; color: #1f1f1f;">将营收目标设定在<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">50%</span>，则体现了美光对供应链逻辑的重新定义。传统内存行业高度周期性，价格剧烈波动，客户关系松散。SCA通过将一部分产能从现货市场剥离，锁定在技术合作与固定量价框架内，既为美光提供了现金流可预测性，也让客户在产能紧张期获得优先保障。尤其在HBM、高密度DDR5以及面向AI推理的定制存储方案上，这类协议几乎成为进入高端生态圈的通行证。</p><p style="font-size: 15px; margin-bottom: 18px;">行业分析指出，该模式若顺利推进，将显著改变美光的营收结构。以当前DRAM营收占比约<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">70%</span>估算，若SCA最终贡献总内存营收的<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">一半</span>，意味着其大部分收入将与特定客户的资本开支和AI部署节奏直接挂钩，而非被动跟随市场景气循环。美光在电话会上并未给出达到50%营收占比的具体时间表，但表示已有多个大型云服务商和企业客户进入协议谈判的后期阶段。</p><p style="font-size: 15px; margin-bottom: 18px;">值得关注的是，这种深度捆绑也隐含机会成本。当部分产能被优先满足战略客户时，美光灵活调配产能响应现货市场波动的空间会受到挤压。但就目前各存储原厂普遍追求"去周期化"的趋势而言，以SCA固化高端需求，似乎已成为穿越存储周期的共同选择。</p></div>

美光在最新财报电话会上透露，其战略客户协议（SCA）已占据约20%的DRAM位元产出，并预计长期将贡献总内存营收的50%。此前美光与Anthropic达成AI内存与存储架构设计战略合作，加速向深度绑定模式转型。

解析美光SCA：已覆盖20% DRAM产出，长期要占内存营收半壁江山

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/n9h0fake.jpg" alt="MLCC价格疯涨：华强北报价每30分钟刷新，从“电子大米”变身“黄金”" /><p style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'Helvetica Neue', Arial, sans-serif; font-size: 17px; line-height: 1.8; color: #333333; margin-bottom: 24px; text-align: justify; word-break: break-word;">AI服务器的持续放量，正将被动元件中最基础的MLCC（片式多层陶瓷电容器）推向新的价格高峰。深圳华强北现货市场已陷入一种罕见的加速报价模式，贸易商们用“每半小时变一次”来形容当前的行情。</p><blockquote style="font-family: Georgia, 'Times New Roman', Times, serif; font-size: 19px; line-height: 1.7; color: #1a1a1a; border-left: 6px solid #bf2722; margin: 30px 0; padding: 20px 28px; background-color: #fdf8f7; font-style: italic; text-align: justify; word-break: break-word;">“以前我们称MLCC是电子行业的大米，不可或缺却价格稳定，可最近一个月它简直成了黄金，攥着现金都不一定能抢到货。”一位在华强北经营多年的分销商如此感叹。</blockquote><p style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'Helvetica Neue', Arial, sans-serif; font-size: 17px; line-height: 1.8; color: #333333; margin-bottom: 24px; text-align: justify; word-break: break-word;">据多家现货平台及贸易商反馈，此轮涨价主要集中于大容量、高压及高Q值等AI服务器电源模块所需的规格。村田制作所、三星电机等原厂的交期从正常4-6周普遍拉长至12周以上，部分特殊型号甚至暂停接单。代理渠道的配额制度进一步将缺口压力传导至华强北的零散现货池，导致少量库存被反复询价，买卖双方的心理博弈使得报价变动频次急剧升高。</p><p style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'Helvetica Neue', Arial, sans-serif; font-size: 17px; line-height: 1.8; color: #333333; margin-bottom: 24px; text-align: justify; word-break: break-word;">渠道数据显示，0603尺寸、10μF以上的X7R材质电容单颗现货价已较一个月前上涨超过70%，而过去这类元件的年波动率很少超过15%。部分贸易商开始采用“即时报价、付款锁定”的方式交易，避免承担拿货期间的价格跳动风险。</p><p style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'Helvetica Neue', Arial, sans-serif; font-size: 17px; line-height: 1.8; color: #333333; margin-bottom: 24px; text-align: justify; word-break: break-word;">行业人士分析，此行情虽受短期恐慌性备货情绪影响，但底层逻辑仍是AI服务器对被动元件用量的结构性拉升。一台AI训练服务器的MLCC用量可达2万颗以上，较传统服务器翻倍，且对高端规格依赖度极高。在日本厂商持续将产能转向车用的背景下，用于IT基础设施的MLCC正从“大米”向周期性“硬通货”转变。</p>

AI服务器需求推动下，MLCC价格持续飙升，深圳华强北市场报价每30分钟刷新，昔日“电子大米”变身黄金。了解最新MLCC行情与供需分析。

MLCC价格疯涨：华强北报价每30分钟刷新，从“电子大米”变身“黄金”

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/9feemp7b.jpg" alt="美光承认中国存储芯片取得进展，但指出其产出仍主要面向国内市场" /><div style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'Helvetica Neue', Arial, sans-serif; color: #2c2c2c; line-height: 1.8; word-break: break-word; padding: 20px 0;">    <p style="margin: 0 0 30px 0; font-size: 17px; line-height: 2; color: #1a1a1a; font-weight: 500; background: #fafafa; padding: 20px 25px; border-radius: 4px; border-left: 6px solid #bf2722; box-shadow: 0 1px 3px rgba(0,0,0,0.05);">        在近期全球存储芯片市场暗流涌动、供应链重构讨论升温的背景下，美光科技在最新的财报电话会议中罕见地对中国的存储芯片进展做出了相对客观的评述。据《南华早报》报道，美光首席商务官苏米特·萨达纳表示，合肥长鑫存储和长江存储等中国主要存储厂商确实在技术开发上取得了长足进步，其部分产品已接近或达到国际主流水平。不过，萨达纳同时指出，这些中国企业的产能规模虽然正在扩大，但现阶段绝大部分产出仍被中国国内市场消化，尚未对全球供应格局形成实质性冲击。    </p>    <p style="margin: 0 0 25px 0; font-size: 16px; text-indent: 2em; line-height: 1.85; color: #333;">        此番表态被认为是对市场传闻的一种间接回应。近期，业内多次传出包括北美云服务巨头及部分OEM厂商正在小批量验证甚至采购中国DRAM和NAND产品的消息，引发投资者对全球存储供应平衡的担忧。萨达纳的评论一方面承认了中国技术进步的现实，另一方面也试图安抚市场情绪，暗示短期内中国存储芯片大规模进入国际客户供应链的可能性不大。    </p>    <p style="margin: 0 0 25px 0; font-size: 16px; text-indent: 2em; line-height: 1.85; color: #333;">        从技术路线看，CXMT在DDR4、LPDDR4X以及最新展示的DDR5样品上持续追赶，而YMTC的3D NAND堆叠层数也已迭代至可与国际巨头较量的水平。但受限于美国出口管制对先进设备获取的制约，中国厂商在产能爬坡和超尖端工艺的推进上仍面临阻力。美光高管亦在会议中提及，知识产权保护和供应链安全仍是其与客户共同关注的核心议题。    </p>    <p style="margin: 0; font-size: 16px; text-indent: 2em; line-height: 1.85; color: #333; padding: 18px 20px; background: #fffafa; border: 1px solid #f3e0e0; border-left: 4px solid #bf2722;">        市场分析师认为，美光此次释放的信号颇具深意。它既避免了一味贬低中国竞争对手的技术能力，从而保有评论的客观性，又巧妙地将讨论焦点转移至“国内消化”和“外部限制”上，以维护投资者对行业竞争格局的信心。随着中国持续加码存储产业自主化，这一拉锯态势预计还将延续，全球存储市场的竞争与合作边界也将在动态博弈中不断重塑。    </p></div>

美光在财报会议上承认中国存储芯片厂商技术取得进步，但同时指出CXMT与YMTC的产能主要供应国内市场，尚未实质冲击全球供应格局。

美光承认中国存储芯片取得进展，但指出其产出仍主要面向国内市场

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/bz3o44sw.jpg" alt="高通拟在华推AI芯片：采用出口管制合规定制设计" /><div style="border-top: 2px solid #bf2722; padding-top: 24px; font-size: 16px; line-height: 1.9; color: #333333; font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif;">    <p style="border-left: 4px solid #bf2722; padding-left: 20px; margin: 0 0 24px 0;">高通公司有意将其在数据中心加速器领域的全产品线推向中国市场，但为遵守美国对华芯片出口管制，将采取定制化设计策略。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受日经新闻采访时透露，公司计划推出四款针对中国AI计算需求的数据中心定制芯片，确保性能符合管制标准。</p>    <p style="margin: 0 0 20px 0;">近年来，全球数据中心加速器市场群雄逐鹿，英伟达、AMD等巨头不断加码，新兴厂商也积极入场。而在高度监管的中国市场，本土替代与合规外商的博弈更为复杂。高通的这一举措标志着其试图在政策夹缝中抢占中国AI算力市场蛋糕，通过定制产品规避美国商务部工业与安全局（BIS）的先进计算规则限制。</p>    <p style="margin: 0;">阿蒙强调，这些芯片将完全符合出口管制条例，避免使用受限的先进制程或互连技术，同时满足中国客户对AI推理和训练的差异化需求。高通尚未披露具体技术参数和交付时间，但此举被业界视为在贸易壁垒下保持中国市场份额的关键一步。随着全球AI竞赛升温，半导体巨头们的合规与创新平衡术正受到前所未有的考验。</p></div>

高通计划在中国推出符合出口管制的AI定制芯片，将其数据中心加速器产品线引入中国，抢占AI市场。CEO阿蒙表示将提供合规的四款产品。

高通拟在华推AI芯片：采用出口管制合规定制设计

国产半导体原厂选择聚焦栅极驱动+电流传感器研发？一个视频告诉你原因。

为何国产半导体原厂选择这个领域研发？

<img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/acek6rx6.jpg" alt="日月光加速FOPLP量产，年底目标投产，今年启动15项扩产计划" /><div style="font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif; line-height: 2; color: #2c2c2c; letter-spacing: 0.5px;"><div style="font-size: 18px; padding-bottom: 20px; border-bottom: 3px solid #bf2722; margin-bottom: 30px;"><p style="margin: 0 0 12px 0; text-indent: 2em; font-size: 16px; word-break: break-all;">伴随AI推动先进封装需求激增，全球半导体封测龙头<span style="font-weight: 700; color: #bf2722;">日月光（ASE）</span>正全力冲刺扇出型面板级封装（FOPLP）技术。继台积电积极发展芯片基板上晶圆（CoPoS）架构后，日月光也在该赛道取得关键进展。公司首座全自动高量产FOPLP产线最快将于<span style="font-weight: 600; border-bottom: 2px solid #bf2722; padding-bottom: 2px;">2026年底</span>正式导入量产。</p></div><div style="margin-bottom: 28px; padding-left: 16px; border-left: 4px solid #bf2722;"><p style="margin: 0 0 10px 0; font-size: 16px; text-indent: 2em; word-break: break-all;">为应对人工智能、高性能计算等领域带来的订单增长，日月光今年已推出多达<span style="color: #bf2722; font-size: 20px; font-weight: 700;">15项</span>扩产专案，涵盖封装、测试、材料与智慧制造等多个环节。此举不仅旨在提升现有扇出型封装产能，更锁定下一代面板级封装技术，提前卡位AI芯片的异质整合需求。</p></div><div style="background: linear-gradient(to right, #fdf0ef, #ffffff); padding: 20px 18px; border-radius: 6px; margin-bottom: 10px;"><p style="margin: 0; font-size: 16px; text-indent: 2em; word-break: break-all;">FOPLP因其在方形面板上进行芯片整合，可大幅提高生产效率和成本优势，已成为先进封装的重要发展方向。日月光近年在技术与产能布局上持续加码，此次扩产计划被外界解读为与台积电的CoPoS形成互补，凸显出<span style="color: #bf2722; font-weight: 600;">台湾半导体产业链</span>在先进封装领域的集体竞速态势。</p></div><div style="height: 4px; background: #bf2722; margin-top: 24px; opacity: 0.25; border-radius: 2px;"></div></div>

日月光在2026年股东会上宣布，首座全自动FOPLP产线预计年底量产，今年同步启动15项扩产计划，应对AI与高性能计算带来的先进封装需求，进一步与台积电CoPoS技术形成互补。

日月光加速FOPLP量产，年底目标投产，今年启动15项扩产计划

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