全部公告 - 圣禾堂在线 - 第29页

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芯片封装专家警示：热成AI最大瓶颈，AI驱动设计、CPO与STCO或成破局之道
芯片封装专家警示，热已成为AI基础设施最大瓶颈。AI驱动设计、共封装光学CPO与系统技术协同优化STCO被寄予厚望，有望从芯片布局、互连和系统层面缓解散热压力，为AI算力扩张提供新路径。
2026-08-21 08:28:23
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行业资讯
BAS16GWJ国产替代
本次对比安世半导体BAS16GWJ与国产品牌MDD的1N4148W的各项电气参数、封装规格、售价等指标，验证二者兼容性，为BAS16GWJ的国产替代选型提供详实参考。
2026-08-21 08:13:49
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行业资讯
高端扫地机器人核心MOSFET技术发展趋势解析
MOSFET已成为高端扫地机器人的系统级核心器件，当下行业呈现用量激增、参数竞赛白热化、热管理升级三大趋势，未来将向低损耗、AI融合、高集成方向演进，助力供应链国产化替代。
2026-08-20 18:49:02
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品牌资讯
新锐全系列碳化硅MOSFET产品技术解析与选型指南
新锐推出覆盖650V、750V、1200V三大耐压平台共8款碳化硅MOSFET产品，内阻梯度分布，多项性能优于传统硅基器件，可适配光伏储能、充电桩、服务器电源等多场景，附清晰选型指南。
2026-08-20 18:45:18
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品牌资讯
小米Sound Party蓝牙音箱内部MOSFET方案深度解析
2025年10月小米推出主打派对场景的Sound Party蓝牙音箱，拆解可见其搭载新锐半导体等多家厂商的MOS管方案，搭配杰理、英集芯等品牌的音频、电源管理芯片，配置扎实
2026-08-20 18:43:54
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品牌资讯
2026慕尼黑上海电子展收官新锐半导体携核心产品亮相
2026年7月1日至3日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举办，新锐半导体携三大核心功率器件产品亮相，适配多领域应用场景，现场达成多项合作意向，行业认可度持续攀升。
2026-08-20 18:42:22
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品牌资讯
芯片设备紧缺致交期拉长至24个月，中国设备厂商迎来机遇
全球半导体设备交期因关键零部件短缺拉长至12至24个月，前道和存储设备供应持续紧张，中国设备厂商获得更多验证与导入机会。
2026-08-20 11:01:32
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行业资讯
英特尔EMIB-T推进动能增强，台积电CoWoS产能紧张引发订单外溢；欣兴、日月光投控有望受益
台积电CoWoS产能持续满载，部分后端先进封装订单外溢至英特尔马来西亚厂，带动EMIB-T技术推进，欣兴电子与日月光投控有望受益。
2026-08-20 10:42:31
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行业资讯
韩国新一代OLED推进提速：LG Display FLiPP技术首秀，三星宽视角技术亮相
LG Display将在IMID 2026首次展示FLiPP技术，突破传统FMM限制；三星同步推出宽视角OLED技术。韩国面板双雄加速新一代显示创新，抢占高分辨率与全视角市场先机。
2026-08-20 09:21:31
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行业资讯
SK海力士据报在硅谷设立HBM架构设计团队深化与美国大客户联合设计
SK海力士据报在硅谷设立HBM架构设计团队，加强与美国大型科技客户在高带宽内存方面的联合设计，提升定制化HBM竞争力。
2026-08-20 09:11:31
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行业资讯

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