全部公告 - 圣禾堂在线 - 第27页

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三星与SK海力士Hot Chips展示HBM新路线：zHBM能效提升70%
在Hot Chips 2026大会上，三星公布从标准HBM到定制HBM再到zHBM的演进路线，称zHBM能效提升70%、带宽增长230%；SK海力士则聚焦先进封装与散热技术，并认可Intel EMIB方案。
2026-08-25 09:04:27
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行业资讯
LM393P国产替代
TI旗下的LM393P是双路电压比较器领域的成熟常用型号，本文从参数、功能、应用等多维度对比其国产替代型号信路达XD393，为采购及应用工程师选型提供详实可靠的参考依据。
2026-08-25 08:53:09
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国产替代
FODM3053R2V-NF098国产替代
本文整理了安森美FODM3053R2V-NF098与国产恒拓电子HTM-3053-TP1的全维度参数对比，验证该国产替代型号封装完全兼容，多数核心指标持平，支持直插替换。
2026-08-25 08:29:07
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国产替代
英特尔与存储：退出往事与回归新局
英特尔CEO陈立武在TechSurge播客中释放回归存储信号，并探索跨批次存储器（XBM）与Z角度存储器（ZAM）等新技术。回顾英特尔从DRAM、NAND到Optane的退出历程，以及新一轮布局。
2026-08-24 12:50:00
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行业资讯
三星代工4nm领衔先进制程涨价最高15%：从价格战走向定价权
三星代工据报将4纳米领衔的先进制程价格上调最高15%，中国客户涨幅最大，业内解读为代工市场从价格战转向定价权的重要信号。
2026-08-24 12:03:00
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行业资讯
意法半导体计划8月23日启动2026年第三次涨价，功率器件交期据称达52周
意法半导体计划自8月23日起上调多个产品线价格，为2026年第三次调价；功率器件交期据称已达52周，半导体供应紧张态势明显。
2026-08-24 11:29:00
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行业资讯
Rapidus加码先进封装目标2030年实现8倍光罩中介层与600mm面板
Rapidus正扩大先进封装布局，目标2030年实现支持8个光罩尺寸的中介层并导入600mm面板级封装，以应对AI芯片对更高集成度与互连密度的要求。
2026-08-24 10:32:00
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行业资讯
宇树科技：具身智能“ChatGPT时刻”最早两三年后到来，AI模型局限仍是关键瓶颈
宇树科技在世界机器人大会上表示，具身智能的“ChatGPT时刻”最早还需两到三年，当前AI模型在泛化能力、长时序稳定性和跨场景迁移上仍存在明显局限，人形机器人规模化落地仍面临瓶颈。
2026-08-24 09:45:59
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行业资讯
B360AE-13国产替代
本文对比了美台B360AE-13与国产富芯森美SS56的各项电气参数，二者封装规格完全一致，多数核心指标持平，国产款电流、抗浪涌表现更优，可实现无痛国产替代。
2026-08-24 08:55:49
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国产替代
美光萨南德封测厂获批12小时轮班制古吉拉特邦首开先例
美光位于印度古吉拉特邦萨南德的封装与测试工厂获批实行12小时轮班制，成为该邦首例。此举旨在提升产能，应对数据中心客户约50%的需求缺口。
2026-08-24 08:48:59
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